苹果推动全球FPC 产值持续十年成长大陆优质厂商有望顺势承接产能转移

  2014 年的FPC 在iPhone6 指纹识别模块的应用，2016 年iPhone7 双摄像头的应用，每一次苹果的硬件升级都为FPC带来新的增长空间。2017 年iPhone X 零组件迎来了史无前例的全面升级，以OLED 全面屏、3D 成像、无线充电为代表的功能创新使其FPC 数量达到了20 片以上，单机价值量从上一代的30 美金左右大幅度的提高到40 美金以上。FPC应用场景范围全方面覆盖了闪光灯&电源线、天线、振动器、扬声器、侧键、摄像头、主板、显示和触控模组、HOME 键、SIM 卡座、独立背光、耳机孔和麦克风用FPC 等，加上iPad、iWatch，AirPods 等，苹果每年 FPC 采购量约占全球市场一半份额，而日台大厂均为主力供应商。

  苹果产品中FPC 用量的增长不仅仅可以直接给各FPC 供应厂商提供大量订单，还会拉动安卓阵营各厂商对其智能产品的投入。深受苹果手机坚定使用 FPC 板的影响，目前主流品牌均在其产品中引入慢慢的变多的FPC，三星单机用量12-13 片，主要由本土的Interflex 、SEMCO 等厂商；HOV 单机用量约10-12 片，除日台大厂，国内的景旺子、弘信电子也是供应商。智能手机 FPC 板的单机用量均达到了 10-15 片，有效推动了 FPC 板的需求。未来我们有望能看到慢慢的变多的FPC 出现在各个品牌智能终端，从而带动整个FPC 产业链的成长。

  频段增多推动智能设备多天线G，随着无线通信技术的发展以及用户个人信息需求的增长，手机已经从最初单一的通话工具，转变为涵盖语音通讯、即时聊天、信息娱乐等等的综合终端。手机由最初仅配备基本接收、发送功能的主天线，发展到目前配备主天线、WiFi 天线、蓝牙天线、GPS 天线等多个天线，单台手机配备的天线数量逐渐增加。以iPhone 为代表的智能手机天线经历了结构，工艺和材料的一直在升级改进，以满足逐步的提升的性能需求。同时支持“全频段”慢慢的变成为智能手机的标准配置。IPhone X 除了支持基本的GSM 以外，还支持UTMS、CDMA、 TD-LTE、FDD-LTE 等多种 3G、 4G 通信制式以及 WiFi、GPS 等功能，以上无线功能均需要相对应的天线支持，因此应用频率的增加带动了对应天线数量的增加。

  “全面屏”空间寸土寸金，天线 年全面屏在手机中的渗透率大约在8%左右，出货量大约在1.1亿到1.3 亿只。随着全面屏在旗舰机上的运用成功，预计全面屏将由高端机型逐步向中端机和低端机型渗透，未来5年有望成为智能机（1000 元及以上）的标配。2018 到2020 年全面屏的渗透率有望从44%增加到80%以上，到2020年全面屏手机的出货量有望达到10 亿只，未来四年的年复合增长率预计会超过100%。随着屏幕占比提高+传感器数量增多，手机内部空间愈加紧张，天线的设计难度明显增大。从功能机到智能机，手机的天线工艺经历了弹片式→FPC→LDS 的变化，大体来说这是受对手机空间利用率要求的提高而不断演进的。以iPhone X 为例，为实现FaceID、AR 增强现实这些功能，iPhone X 相较于上一代产品增加了更多的传感器，狭小的上沿空间内塞进了多达八颗传感器和元件，包括：扬声器、麦克风、700 万像素前置镜头、点阵投影器、环境光感应器、距离传感器、泛光感应元件、红外镜头。如何在智能设备内部预留出足够的“净空”以满足无线信号发射的需求对于设计者来说是个很大的难题。

  另外，随无线G 升级，高速、大容量、高频应用将慢慢的变多，通信频率将不断的提高。根据规划，未来无线网络通信升级将分为两个阶段，第一阶段是在2020 年前将通信频率提升至6GHz，第二阶段是在2020 年后逐步提升至30Ghz-60Ghz,传统PI 软板由于其传输损耗严重，不再适应未来天线信号对高频、高速发射的需求。

  iPhone X 首次使用LCP 天线，用于提高天线的高频高速性能并减小空间占用，ASP 提升约 20 倍。根据专业技术人员拆解发现， iPhone X 中使用了2 个LCP 天线 个局部基于 LCP 软板的天线模组，均用于提高终端天线的高频高速性能，减小组件的空间占用。据业界估算，iPhone X 的单根 LCP 天线 美元，而iPhone 7 上所采用的PI 天线 美元，从LCP 天线 倍。传统同轴电缆传输损耗小，可用于高频信号传输，但其体积过大，在智能设备天线数量慢慢的变多的今天不足以满足终端厂商设计的基本要求。LCP 软板体积只有传统同轴电缆的65%，用LCP 软板替代可以为手机电池等组件节约大量空间。

  且LCP 软板在做到体积减小的同时保证了极低的传输损耗，能给手机内部空间带来更高的利用率。相比于传统的以PI 作为绝缘基材的FPC，LCP 材料拥有众多特性使其更适合作为天线）更低的介电常数，阻抗带宽较宽，无明显表面波；（2）损耗正切角小较小（0.002-0.0045）,因此电介质在单位时间内每单位体积中将电能转化为热能（以发热形式）而消耗的能量小；（3）操作频带范围宽（操作频段100GHz），在5G 高频的毫米波段下，LCP 能稳定工作；（4）优异的低吸水性（吸水率0.004%），使其相对介电常数和损耗正切角在各种各样的环境下保持稳定；（5）热可塑性，可无需额外黏合层而实现叠层。而PI 基材的介电常数相对较大，操作频带范围窄，高频传输损耗严重，已无法适应未来数据传输高频高速的趋势。因此未来LCP 天线非常有可能实现现有天线产品的全面替代。

  受益于iPhone 中LCP 天线投入到正常的使用中，LCP 天线在LCP 软板中率先开始增长。在2017 年推出iPhone X 之后，业界普遍预计2018 年苹果将推出三款iPhone，其中两款采用OLED 屏，一款采用LCD 屏。我们根据收集的资料做对iPhone 的LCP 天线市场进行了简单的测算。预测2017 年、2018 年、2019 年iPhone 手机LCP 天线 亿美元。返回搜狐，查看更加多