上市大涨34925%陶瓷资料零部件厂商珂玛科技今天登陆创业板

  珂玛科技登陆创业板，发行价8.0元/股，市盈率44.9倍，上市首日股价暴升349.25%至35.94元/股，主打先进陶瓷资料及泛半导体设备外表处理服务。

  8月16日，姑苏珂玛资料科技股份有限公司（证券简称：珂玛科技，证券代码：301611）今天正式登陆深交所创业板，发行价格8.0元/股，发行市盈率为44.9倍，上市首日开盘股价一度上涨386.25%至38.9元/股，截止至发稿股价仍大涨349.25%至35.94元/股。

  的研制、制作、出售、服务以及泛半导体设备外表处理服务。先进陶瓷资料是选用高度精选或组成的质料，具有准确操控的化学组成，而且具有特定的精细结构和优异功能的陶瓷资料。公司是国内本乡先进陶瓷资料及零部件的抢先企业之一，把握要害的资料配方与加工工艺，并具有先进陶瓷前道制作、硬脆难加工资料加工和新品外表处理等全工艺流程技能。现在，珂玛科学技能具有由氧化铝、氧化锆、氮化铝、碳化硅、氧化钇和氧化钛6种资料组成的先进陶瓷根底资料系统，首要类型资料的耐腐蚀、电绝缘、高导热、强机械功能等功能已达到世界干流客户的严厉规范，公司也是国内半导体设备用先进陶瓷资料零部件的头部企业。依托抢先的资料才能和丰厚的加工制作工艺，公司的先进陶瓷资料零部件的下流范畴掩盖较为宽广。

  据悉，半导体设备是珂玛科技先进陶瓷资料零部件的最首要使用在。半导体设备是半导体工业的根底支撑，其间前道工艺首要完结晶圆制作，该等工艺设备类型杂乱，技能难度较高，对工艺环境、精细零部件和资料的要求严厉。公司先进陶瓷首要应用于晶圆制作前道工艺设备，现在已进入刻蚀、薄膜堆积、离子注入、光刻和氧化分散设备，并批量应用于14nm和28nm制程设备和出产的悉数过程中。

  陶瓷类零部件是半导体制作中距离晶圆较近的零部件类型之一，珂玛科技用于半导体设备的先进陶瓷零部件大部分置于腔室内，其间部分零部件与晶圆非直接触摸。半导体设备用先进陶瓷包含圆环圆筒、承重、手爪和模块等类型，公司从“02专项”起即逐步齐备模块类产品中心配方并霸占了多项杂乱工艺，是国内本乡较早切入高难度模块类产品研制和试产的企业。

  珂玛科技已进入 A 公司等全球闻名半导体设备厂商供应链，并与北方华创、中微公司、拓荆科技等国内半导体设备有突出贡献的公司建立了安稳、深化的合作关系。

  此外，珂玛科技先进陶瓷产品亦批量应用于显现面板、LED 和光伏等其他泛半导体设备中，以及电子（含锂电池）资料粉体破坏和分级、氢动力、化工环保、轿车制作、生物医药和纺织等范畴。公司充沛面向国内和全球竞赛，推进要害先进陶瓷资料零部件国产化，并不断经过新产品的研制和工业化发掘更大的市场需求。