中国电子布行业发展现状及发展的新趋势

  原文标题：2020年中国电子布行业发展趋势变化分析，高端电子布的市场占有率将持续扩大「图」

  根据电子布的厚度不同，可将电子布分为厚型电子布、薄型电子布、超薄型电子布和极薄型电子布。

  注：“粗型电子级玻璃纤维纱、细型电子级玻璃纤维纱、超细型电子级玻璃纤维纱、极细型电子级玻璃纤维纱”分别简称为“粗纱、细纱、超细纱、极细纱。

  电子布按功能可分为Low Dk/Df布、Low CTE布、高耐CAF布、高尺寸稳定性布、高含浸性布、高耐热性布、高平整布、低杂质布等。

  电子布继续往薄型化和高功能性发展，高端电子布的市场占有率将持续扩大。电子布行业的技术水平与下游覆铜板和印制电路板有着非常大的相关性，集成电路技术和下游应用产品的持续不断的发展推动印制电路板技术的持续进步，从而带动覆铜板和电子布行业的技术发展，推动高端电子布需求的大幅提升。

  2010年以来，我国覆铜板市场规模整体上呈增长态势，2020年中国覆铜板行业市场规模达663亿元，同比增长9.5%。

  印制电路板是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件。我国印制电路板行业产值持续增长，由2014年的262亿美元增至2020年的351亿美元，年复合增长率约为5%。

  半个世纪以来，芯片技术和电路集成度逐步的提升，同时消费升级推动了智能手机和可穿戴设备的爆发式增长，智能消费电子科技类产品逐渐朝着小型化、轻薄化、智能化和便携化方向发展，促使印制电路板作为电路的载体需要满足高密度互连的需求。其上游覆铜板要实现基板的轻薄化和高性能化以满足多层板或HDI板的需要，对电子布厚度提出了更高的要求，高端的极薄布、超薄布会受到更大的青睐。

  5G慢慢的变成了未来通信行业发展的热点，《“十三五”国家信息化规划》明白准确地提出要快速推进5G技术的研究和产业化。未解决高频高速的需求，5G基站将更多采用高频高速印制电路板，对于覆铜板电性能的主要要求是低介电常数（Dk）和低介质损耗因子（Df），Dk越低，信号在介质中传送的速度越快、能力越强，而Df越低，信号在介质中传送的完整性就越好，从而推动低介电常数电子布（Low Dk/Df）等各种功能性电子布的发展。未来随着电子科技类产品朝着大容量和高速化趋势发展，传送速度慢慢的变快，高功能性电子布特别是Low Dk/Df电子布将获得更大发展。

  原文标题：2020年中国电子布行业发展的新趋势分析，高端电子布的市场占有率将持续扩大「图」

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