印刷电路板：日系厂商经营状况不善、留下空间国内厂商迎来机会

  

  FPC是以聚酰亚胺或聚酯薄膜等绕行基材制成的高度可靠、绝佳可挠的印刷电路板，FPC具有配线密度高、体积小、轻薄、装连一致性、可折叠弯曲、三维布线等别的类别PCB不能够比拟的优势，符合下游电子行业智能化、便携化、轻薄化的趋势。

  FPC从最早的航天飞机等军事领域渗透到民用领域，逐步覆盖了消费电子、汽车、工控、医疗、仪器仪表等多个领域。

  按照下游来看，2018年智能手机、平板电脑、其他消费类电子、汽车电子、网络通信分别占比40%、18.8%、15.7%、 5.5%、1.5%。

  具体来看FPC在智能手机里面的应用，一部智能手机大约需要10-15片的FPC，基本上几乎所有的部件都需要FPC将其与主板连接，每款手机由于设计不同具体的FPC使用量会有些差异。

  苹果身为手机当之无愧的技术引领者，苹果自身极大的订单需求和对其他品牌的示范效应带动了PCB行业的发展。

  具体来看，苹果率先引领了主板“普通 HDI——任意层 HDI——SLP 类载版的升级“过程；并且，苹果也是 FPC 最坚定的导入者，从最初的 iPhone、3G、3GS就应用了FPC天线设计结构，此后历代革新——指纹识别、双摄、OLED、无线充电、类载板、LCP天线都通过FPC 来实现，逐步的提升FPC的市场空间。

  根据 Prismark17 年全球前10大厂商销售额排名，前十大中臻鼎、日本旗胜、住友化学、藤仓、欣兴电子、华通、AT&S 旗下客户都包含苹果，并且，对于臻鼎、旗胜、住友化学、藤仓等主营 FPC 的公司，苹果更是他们主要业绩来源。

  分析公司/板块营收同比变动率，不难发现服务苹果的FPC厂商，业绩弹性比其他IC载板、刚性板厂商要大。

  Apple手机用FPC均价约为3000-5000元/平米（包括元器件 SMT）（参考鹏鼎控股），国产普通手机及其他消费类终端用 FPC 均价约为1500-2000元/平米（包括元器件贴装）（参考弘信电子、景旺电子等）。

  5G手机渗透率提升叠加毫米波机型占比提升，支持毫米波终端数量将大幅增长。

  IDC 预计2021年5G手机出货量能够达到5亿部，5G手机渗透率持续提升。

  受益于5G毫米波建设的推进，支持毫米波频段的5G机型占比也会促进提升。

  根据全球移动供应商协会（GSA）有关数据，目前已有超过100款商用和预商用5G毫米波终端，包括手机、PC、移动热点、CPE 和模组。

  LCP天线、全面屏等，低损耗FPC有望代替同轴线，多模块和主板的低损耗连接有望提升 FPC用量，如 AiP 模组和主板采用低损耗FPC连接可带来非常大的设计自由度。

  LCP材质具有低介电常数、低介电损耗的特质，更适用于高频信号传输，LCP天线由于上游材料、薄膜、FCCL 供应商较少、供应紧缺导致价格较为昂贵，17年 iPhone X 上采用两根 LCP 天线美元，相比于 iPhone 7 独立PI天线美元）大幅提升。

  其中COF是将触控 IC 等芯片固定于FPC上的晶粒软膜构装，并且运用了软质附加电路板作封装芯片载体，将芯片与软性基板电路接合的技术。

  其优势在于可以是实现窄边框，可实现 20：9 的全面屏，在全面屏为主要流行趋势的背景下，COF 方案有望带动FPC需求增加。

  目前 iPhone XS 内部使用大概24条 FPC，安卓单部手机目前用量13条左右，相当于 iPhone 5S 的 FPC 用量水平，差距较大。

  判断未来，随着 5G 手机渗透，安卓手机内部进一步升级，FPC用量有望提升。

  2020年 Facebook 发布的 Quest 2 凭借亲民的价格、更优的效能和更丰富的应用进一步打开 VR 设备的市场空间，2020年10月13日开售，Q4销量破百万，占据主要的市场占有率，带动了整体行业板块景气度提升，2020年全球VR头显设备出货量大幅度增长，达到670万台，同比增长71.79%。

  随着技术进步、苹果MR等新产品推出、AR/VR成本下探、更多创新玩法出现， AR/VR头显设备有望步入快速放量的阶段。

  前瞻产业研究院预测到2026年全球VR头显设备的出货量将达到4000万台，2020-2026年VR头显设备销量复合增速将超过35%。

  VR/AR头显设备长期存在轻量化和散热性改善诉求，VR/AR设备中FPC用量提升。

  VR/AR 头显设备通常由屏幕、摄像头、扬声器、麦克风、SoC芯片、电池、存储模块、传感器、风扇、控制按键、USB 接口排线、耳机接口排线等硬件设备构成。

  参考智能手机相关功能配置和FPC用量，预计AR/VR设备中单机 FPC 用量在10条以上，部分高端机型由于传感器多、电路复杂、对于产品重量和性能要求更严格等因素，FPC用量更多，可能在20条以上。

  目前，中低端AR/VR设备常常要配备风扇进行主动散热，但是风扇和散热铜管的引入会明显地增加设备重量，极度影响使用体验。

  未来随着产品迭代升级，功能更为丰富，引入的传感器摄像头数目更多，产品对于轻量化、散热性能的要求提升，会促进增加FPC用量。

  5G、人工智能、大数据等技术赋能物联网应用，智能家居、工业物联网等下游应用需求迅速增加，物联网行业成长空间打开。

  受物联网行业发展高增速催化，全球物联网连接数迅速增加，催生大量硬件需求。

  IoT Analytics 预计在全球217亿活跃连接设备中，到2020年底将有117亿（54%）是通过物联网设备连接。

  到2025年，预计将有超过300亿物联网连接，平均每个人拥有近4个物联网设备。

  IDC 预测，到2025年全球物联网市场将达到1.1万亿美元，2020-2025年CAGR达11.4%，其中中国市场占比将提升到25.9%，物联网市场规模全球第一。

  IoT 设备激增带动PCB需求量开始上涨，未来随着物联网设备搭载电子元器件数量增加，FPC占比会促进提升。

  物联网设备三大功能——感知、网联、应用，对应的是三大硬件需求—传感器、通信芯片、MCU/SoC。

  传感器用于收集周围环境信息，MCU/SoC 用来处理来自传感器的数据并且根据不同的应用场景作出正确的反应。

  IoT设备搭载传感器、通信芯片、SoC/MCU等电子元件，催生了大量的PCB需求。

  未来物联网设备电子元件集成度增加，要求PCB布局更为灵活、体积更小，FPC应用占比预计会促进提升。

  2021年Q1全球共销售电动汽车112.8万辆，仍就保持了较高的增长态势，渗透率达5.8%，相比于2020年全年4%的渗透率提升了1.8%，创下了历史新高。

  在“碳中和”背景，特斯拉等新势力造车在新能源汽车领域表现强势以及传统车企加速电动化转型背景下，新能源汽车迎来快速放量期。

  根据中国汽车工程学会牵头编制的《节能与新能源汽车技术路线年节能汽车与新能源汽车销量各占50%，汽车产业实现电动化转型。

  汽车智能化、电动化、网联化趋势下，汽车电子化程度加深，FPC用量显著提升。

  动力电池、驱动电机、电控三大系统成为新能源汽车的核心功能部件，汽车电子成本相比于整车价值的占比进一步提升。

  随着5G技术的商用，车联网产业加快速度进行发展，行业应用加速渗透，配套设备、产业链也正在慢慢地完善，汽车网联化的趋势显著。智能化+电动化、网联化将会带动汽车电子化程度加深。

  据战新PCB数据，2010年汽车电子占整车成本比为29.6%，预计2020年达34.3%，到2030年在整车成本中占比接近50%。

  目前新能源汽车用汽车电子占整车成本已在50%以上，FPC在整车的用量占比中也会得到明显的提升，预计单车FPC用量将超过100片。

  全球FPC分布按照厂商所属地划分主要以日本、中国台湾以及韩国为主，分别占比37%、28%及17%，中国大陆和香港占比16%。

  按照厂商来看，2018年全球FPC市占率CR3=58%，集中度相对较高。

  从产值变化来看，15-18年中国厂商由于自身积极扩产+客户市占率提高+外部PCB产业转移等因素影响，产值呈现较高幅度的成长，日本、韩国厂商由于聚焦利润率较高的应用领域+扩产意愿较弱等原因，整体产值均值降低。

  全球FPC行业可分为四个梯队，第一梯队为中国鹏鼎控股和日本旗胜；第二梯队为日本住友、藤仓、住友电工、M-Flex和中国台郡；第三梯队为必艾奇、嘉联益等；第四梯队为其他中小企业。

  具体来看国内厂商，上市企业有鹏鼎控股、弘信电子、景旺电子、崇达技术等，港股上市公司安捷利，非上市公司精诚达、上达电子、珠海紫翔电子、定颖电子、赣州市深联电路等。

  日本PCB产值从2008年的100.95亿美元下降到2019年的52.72亿美元，占全球PCB比重从21%下降至9%，从全球前十龙头来看，旗胜15-18年FPC产值变动率为-37%，住友电工则为-54%。

  日系厂商FPC板块经营状况不善，住友电工FPC板块18、19、20Q1-3盈利分别为0.72、-0.26、-1.6亿元，拟出售给 A 股厂商广东骏亚。

  1）日系企业主营业务多样化，FPC营收、净利润占比小, FPC投资回报率不高，例如住友电工、藤仓FPC业务2018年营收分别占比整体5%、20%；

  2）折旧压力大，投入资本意愿较小，扩产意愿低，倾向于通过技术改造原有产能；

  3）跟进消费电子创新意愿低，未来聚焦营收更稳定、毛利率更高的汽车电子领域。

  铜箔基材CCL、覆盖膜CVL、补强片、胶、电磁屏蔽膜，还有铜球、半固化片、金盐、油墨、干膜等；还有SMT工序提供商以及镭射钻孔机、电镀机和曝光机等设备供应商（SMT 打件的能力对厂商盈利能力影响较大），中游FPC生产商，下游为电子科技类产品模组零部件制造商和终端电子科技类产品生产商。

  是由挠性绝缘层和金属箔（铜箔）压制而成，依照产品结构，挠性覆铜板可分为三层挠性覆铜板（3L-FCCL）有胶型与两层挠性覆铜板（2L-FCCL）无胶型两大类；依照产品厚度，每类挠性覆铜板又分为普通型和极薄型。

  从产能来看，日韩为主要生产地，2018年日本/韩国/中国大陆制造产能占比分别为36%/22%/21%，中国大陆产能位居第三。

  目前国内FCCL产品大多分布在在低中端，高端产品如无胶挠性覆铜板国内产品稀缺，如方邦股份。

  铜箔：则分为电解铜箔和压延铜箔，厚度上有1OZ 、1/2OZ 、1/3OZ 、1/4OZ。

  覆盖膜：由离型纸、胶、和 PI 三部分所组成，最终保留在产品上只有胶、和PI两部分。

  电磁屏蔽膜：是FPC抑制电磁干扰的核心材料，目前，电磁屏蔽膜主要有三种结构， 分别为导电胶型、金属合金型和微针型。

  20年9月日本住友电工开发出毫米波波段传输损耗低、柔韧性优良的氟树脂制成的柔性印刷电路板（FPC）“FLUOROCUIT”，并成功量产。

  氟树脂具有低介电常数和介电损耗角正切。与慢慢的变多地用于高频基板的液晶聚合物 (LCP) 相比，传输损耗能更加进一步降低。例如，40 GHz频段的传输损耗约为40%。

  5.1. 方邦股份：从0到1的新材料龙头，电磁屏蔽膜+超薄铜箔+FCCL有望受益载板基材国产化

  国内首家集电磁屏蔽膜、导电胶、极薄挠性覆铜板和极薄可剥离铜箔等新材料的研发、生产、销售和服务为一体的高新技术企业，掌握多项底层核心技术，实现从设备、工艺和配方全方面、全流程自主研发，具备技术、产品、客户（旗胜、弘信电子、景旺电子等）三大优势。

  公司首先切入电磁屏蔽膜利基市场，自主研发打破海外高端电子材料垄断，为国内第一、全球第二的电磁屏蔽膜生产商，此外，在技术互通客户同源逻辑下，积极进行产品拓展至导电胶、挠性覆铜板、可剥离铜箔等，打造多元化产品矩阵。

  公司独创微针型电磁屏蔽膜性能优异，市占率全国第一（33.42%）全球第二（19.60%），打破海外垄断并已导入主流客户：产品已应用于三星、华为、OPPO、VIVO、小米等主流终端品牌，且可应用于5G等新兴领域。

  此外，公司通过募投进行扩产，项目达产后将形成30万平方米/月的电磁屏蔽膜的产能。作为第一梯队电磁屏蔽膜生产商，公司手握主流客户，扩产突破产能瓶颈，有望优享行业扩张红利：5G加速推进，未来随下游通信、汽车、消费电子轻薄化、小型化发展、高频高速趋势渗透，电磁屏蔽膜市场规模有望保持比较高增速，预计2017年至2023年电磁屏蔽膜的需求量CAGR达到18.4%。

  技术同根客户同源，延拓PCB产业链上游超薄铜箔、高端FCCL市场，多元化业绩增长点。

  目前国内FCCL产品大多分布在在低中端，高端产品国内产品空位，国产替代机会大。

  基于与电磁屏蔽膜产品客户同源、技术同根的优势，公司生产挠性覆铜板具有成本优势，并通过募投打破产能瓶颈，有望通过“老客户、新产品”思路积极拓展（手握如旗胜、BH CO., LTD、弘信电子等）主流客户，打造业绩增长点。

  此外，公司开拓超薄铜箔业务，延拓 PCB 产业链上游，填补国内铜箔高端市场的空白。

  未来宏观政策扶持+5G 元器件集成化拉升高端铜箔需求+公司技术先进产品性能优异，公司有望扩大高端铜箔市场占有率，相关业务业绩弹性增强。

  超薄铜箔：珠海项目扩产的超薄铜箔可用于芯片封装载板、HDI 以及锂电铜箔等领域，产品样品已通过相关客户认证。

  公司锂电铜箔目前进入量产状态，相关这类的产品将持续受益于新能源高景气，此举有效提升了产线月)的产能利用率，且有望带来业绩弹性。

  FCCL:目前国内 FCCL 产品大多分布在在低中端，高端产品国内产品空位，国产替代空间大。

  募投后 FCCL 产能可达 60 万平方米/月，有望通过“老客户、新产品”思路积极拓展（手握如旗胜、BH CO., LTD、弘信电子等）主流客户，打造业绩增长点。

  电阻薄膜：公司日前公布在广州投资 2.12 亿元建设电阻薄膜生产基地，预计年产电阻薄膜类产品 24 万平方米。电阻薄膜应用于 TWS 耳机。

  全球第一大PCB生产企业，背靠众多优质主流客户。鹏鼎控股是由富葵精密组件公司整体变更设立的PCB制造商，于18年9月18日在深交所上市。

  公司从事各类印制电路板的设计、研发、制造与销售业务，公司为全世界内少数同时具备各类 PCB 产品设计、研发、制造与销售能力的专业大型厂商，拥有优质多样的 PCB 产品线，基本的产品范围涵盖 FPC、HDI、RPCB、Module、SLP、COF、Rigid Flex 等多类产品，并大范围的应用于通讯电子科技类产品、消费电子及计算机类产品和汽车及工业控制类产品，具备为不一样的客户提供全方位 PCB 产品及服务的强大实力，打造了全方位的 PCB 产品一站式服务平台。

  目前，公司制造基地分布于深圳、秦皇岛、淮安及营口，服务半径覆盖中国大陆、中国台湾、日本、韩国、美国及越南等地，旗下拥有苹果、微软、谷歌、诺基亚、索尼、OPPO、vivo等优质客户。

  根据 Prismark 统计的以营收计算的全球 PCB 企业排名，公司 2017 年已成为全世界第一大 PCB 生产企业。

  公司深度绑定苹果，营收 6-7 成来自苹果，持续看好苹果未来多硬件创新下公司业绩弹性。

  我们预判苹果近两年硬件销量如下，公司作为苹果 FPC 第一梯队供应商，在苹果各个硬件内 FPC 份额为 2-3 成，持续看好苹果未来多硬件创新下公司业绩弹性。

  1) 庆鼎精密电子(淮安)柔性多层印刷电路板扩产项目，新建FPC生产线万平方米，预计实现盈利收入45.25 亿，净利润3.61亿；

  2) 宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司高阶 HDI 印制电路板扩产项目(含 SLP)，预计实现收入 22.31 亿，净利润 2.84 亿，该项目已经于 20 年大部分投产。

  此外，公司持续有序扩产，新增投入超薄 HDI-mini led 背光、淮安第三园区、台湾高雄软板、淮安综保硬板转型、多层软板（深圳和秦皇岛）、印度 smt 等重大扩产项目，有望保障未来产值增长。

  优质PCB龙头，三架马车齐驱动。景旺电子成立于1993年，专门干印刷电路板及高端电子材料研发、生产和销售，是国内少数产品类型覆盖刚性电路板、柔性电路板和金属基电路板的厂商。

  依托深圳宝安、广东龙川、江西吉水、珠海富山、珠海高栏港五大生产基地提供多品类、多样化产品，服务汽车电子、工控电源、医疗器械、无线射频等高可靠性要求的产品领域。

  客户包含华为、海拉、天马、OPPO、维沃（vivo）、富士康、海康威视、冠捷、信利、中兴、霍尼韦尔、Jabil、德尔福、西门子、法雷奥、德普特等国内外知名企业。

  16-18年，毛利率始终保持在30%以上，保持高位，19-20年，毛利率回落到30%以下，主要是由于

  ①公司于2018年12月收购景旺柔性，由于处于整合和管理改进阶段还没有扭亏，2019年景旺柔性净利润亏损1.2亿元，导致公司柔性板整体生产效率降低、制造成本比较高，柔性板平均销售成本较上年上升11.27%；

  ②江西景旺二期项目自2018年上半年投产以来仍处于产能爬坡阶段，订单结构正在慢慢地优化，生产效率有待提升。

  公司目前有4个FPC生产基地： 深圳（04 年成立）、珠海富山（18 年成立）、龙川、珠海柔性/双赢（18 年收购 51%股权），公司中长期有序扩产 FPC，未来产能有望扩充至目前的 2 倍，持续高端化公司产品结构。

  21 年随着龙川 FPC 二厂的扩产，预计会释放 4 万平米/月的多层软板产能，公司 FPC 产能进一步提升。

  此外，公司于18年收购珠海双赢（景旺柔性）51%股权，景旺柔性经营持续改善，于20年扭亏为盈，实现盈利收入 4.23 亿元，yoy+12.3%，净利润 0.075 亿元，净利率为 2%。

  公司软板板块持续发展，整体软板营收从15年6.96亿提升到19年的22.14 亿，GAGR为33.5%，营收占比从26%提升至36%。

  FPC 供给目前大多分布在在中国台湾、日本，如果海外产能退出相对缓慢，某些特定的程度上会影响 FPC 国产替代进度；

  FPC 主要应用场景为智能手机、新能源汽车、AR/VR 设备、 IoT 需求，疫情升级或者持续会影响相关需求的释放；

  产品质量稳定性出现一些明显的异常问题，对 FPC 厂商客户验证和相关这类的产品放量会产生不利影响。

  报告原名：《电子制造业专题研究：β+α兼具，持续看好软板赛道国内FPC产业链成长》