制造封装-让技术变得更有价值-电子发烧友网

  在电子产品的制作的完整过程中，镀金、镀银、镀铜、镀镍等表面处理工艺扮演着至关重要的角色。这些工艺不仅关乎产品的外观和质感，更直接影响到产品的性能、可靠性和常规使用的寿命。本文将深入探讨这些镀层在电子科技类产品中的应用及其背后的科学原理。

  是德科技（Keysight Technologies， Inc.）近期发布了一款名为4881HV的高压晶圆检测系统，进一步丰富了其半导体测试产品线。该系统能够在单次测试中高效地覆盖从低压到高达3kV的高压参数测试，明显提升了功率半导体制造商的生产效率。

  印刷电子已确定进入产业化阶段。国际上，已经大范围的应用于汽车、消费电子、光伏电池、医疗保健/健康、基础设施/建筑/工业等多个领域。随技术的慢慢的提升和成本的逐渐降低，预计未来印刷电子产业将继续保持快速增长势头，为各行各业带来更多的创新和变革。

  人机一体化智能系统，以物联网、大数据、智能化装备等为特征，正引领制造业变革。智能制造对提高生产效率、满足个性化需求和推动产业升级转型具备极其重大意义。关键技术包括人工智能技术，通过深度学习等技术实现产品的智能设计和创新。

  ASML总裁兼CEO傅恪礼近日在接受外媒采访时指出，尽管西方国家正在积极增加芯片生产，但亚洲在芯片行业中的主导地位不太有几率发生改变。

  在电子工业中，封装基板（Substrate，简称SUB）是一个重要的组件，它承载着芯片，并为其提供电连接、保护、支撑和散热等功能。然而，封装基板究竟是属于PCB（印制电路板）还是半导体领域，这一问题常常引发讨论。本文将从封装基板的基本定义、功能、制造工艺、应用领域等多个角度，深入探讨封装基板与PCB、半导体之间的关系，以期为读者提供一个清晰的认识。

  下图列出了一个11步工艺，如第5章所示。典型的站点良率列在第3列，累积良率列在第5列。对于单个产品，从站点良率计算的累积fab良率与通过将fab外的晶圆数量除以fab线开始的晶圆数量计算的良率相同。累积良率等于这个单独电路的简单累积fab良率计算。请注意，即使有非常高的单个站点良率，随着晶圆通过工艺，累积fab良率仍将持续下降。一个现代集成电路将需要300到500个单独的工艺步骤，这对维持盈利的生产率是一个巨大的挑战。成功的晶圆制造操作必须实现超过90%的累积制造良率才能保持盈利和竞争力。

  在晶圆制造良率部分讨论的工艺变化会影响晶圆分选良率。在制造区域，通过抽样检查和测量技术检验测试工艺变化。检查抽样的本质是并非所有变化和缺陷都被检测到，因此晶圆在一些问题上被传递。这样一些问题在晶圆分选中显现为失败的设备。

  制造后，晶圆被送到晶圆分选测试仪。在测试期间，每个芯片都会进行电气测试，以检查设备规范和功能。每个电路可能执行数百个单独的电气测试。虽然这些测试测量设备的电气性能，但它们间接测量制造工艺的精度和清洁度。由于自然过程变化和未检测到的缺陷，晶圆可能通过了所有的工艺内检查，但仍然有不工作的芯片。

  硅晶圆相对容易处理，并且良好的实践和自动设备已将晶圆断裂降至低水平。然而，砷化镓晶圆并不是那么坚韧，断裂是主要的晶圆良率限制因素。在砷化镓制造线上，电路的售价很高，通常会处理部分晶圆。

  ⌈ “兵马未动，粮草先行”，各路IC英雄是否备好了Hamburger&Chips来迎接下一次的远征。其实，在芯片制作的完整过程中，每一个步骤都像是制作汉堡一样层次分明：从最基础的晶圆开始，像是汉堡的底层面包；经过一系列精密加工，就像是添加了各种酱料和蔬菜，最终形成了复杂的电路结构，每一步都至关重要，缺一不可。当芯片成功点亮的那一刻，就像品尝米其林大厨制作的汉堡一样，唇齿留香，回味无穷。 ⌋

  半导体产业历经六十余载，规模已突破五千亿美元大关，而有预测显示，至2030年，全球半导体销售额或将飙升至一万亿美元，这一壮举预计仅需六年时间就可以完成。尽管远期预测存在变数，但市场的扩张速度确实在加快，这得益于半导体应用场景范围的持续扩大、高的附加价值芯片需求的激增以及新兴应用的不断涌现。

  功率半导体器件以多种形式使用——封装为表面贴装器件(SMD)或功率模块——大范围的应用于各种场景。功率半导体中包含的裸芯片必须在被放入封装或功率模块之前进行特性表征，以加速开发。然而，裸芯片的尺寸小、结构脆弱，以及探针引起的寄生效应，使得这一过程面临多重挑战。功率半导体器件最初在晶圆上制造，之后进行切割和封装，才能用于实际的电力电子电路。在制作的完整过程的早期阶段进行

  在半导体制造这一高精尖领域，电子束量测检测设备无疑是除光刻机之外技术难度最高的设备类别之一。它深度参与光刻环节，对制程节点极为敏感

  半导体激光器的制作的完整过程需要经过多个复杂的工艺步骤，以确保芯片的性能和可靠性，包括硅片生长——光刻——离子注入——腐蚀和薄膜沉积——封装——测试等多个步骤。本文我们将着重介绍封装步骤。

  近期，据外国媒体报道，随着第三季度即将结束，一些公司开始公布其第三季度财务报表的发布日期。为苹果、AMD、英伟达等企业来提供晶圆代工服务的台积电，已在官方网站上宣布，其第三季度财务报表将于10月17日下午发布。

  在2023年的寒冬季节，OpenAI的首席执行官Sam Altman开启了一场东亚的旋风式访问，与台积电、三星及SK海力士等业界巨头的高管进行了会面。然而，他的初次亮相并未赢得人们的青睐。据传，台积电的高管们在会议结束后戏称Altman为“播客兄弟”，原因是他竟提出了一个耗资惊人的计划——斥资7万亿美元（折合人民币约49万亿元）兴建36家芯片制造工厂。

  今天我们来介绍半导体制造中的一种关键技术——晶圆焊接。这项技术在集成电路的封装和测试过程中发挥着至关重要的作用，可以直接影响到芯片的性能和质量，并决定了最终产品的成本和生产效率。因此对于晶圆焊接工艺的研究一直是半导体行业的重要方向。

  自2019年日本对韩国实施出口限制以来，韩国政府及企业界便加大了对原材料与设备本土化供给的推进力度，旨在减少对外部市场的依赖。然而，最新发布的《焦点报告》揭示了韩国在半导体核心原材料领域对中国进口依赖的加深趋势，这一现状引发了业界的广泛关注。

  2024年9月27日，全球领先的晶圆代工巨头力积电与印度塔塔集团旗下的塔塔电子，在新德里隆重举行了双方合作的最终协议签署仪式。这一里程碑式的合作标志着印度即将迎来其首座12英寸晶圆厂，为印度乃至全球的半导体产业注入新的活力。