玻璃基板概念再爆发 金瑞矿业四连板 雷曼光电4日大涨超80%

  近4日已累计大涨超80%，公司20日晚间在公告中指出，近日，玻璃基板概念受到市场资金的关注，据市场信息，等大厂此前均表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。经自查，前述信息中的玻璃基板封装技术，是指用玻璃基载板替代传统有机聚合物载板进行芯片封装领域的应用。公司的新型PM驱动玻璃基封装技术大多数都用在Micro芯片封装，同时，公司的PM驱动玻璃基显示产品的技术和工艺正在不断的提高和完善，目前阶段还没有形成收入。敬请广大投资者理性投资，注意概念炒作风险。

  近4日涨近50%，公司20日晚间亦提示，公司主要经营产品为电镀金刚石线及金刚石砂轮，产品结构未出现重大变化。

  已连续4个交易日涨停，公司昨日晚间提示，公司2023年度实现归属于上市公司股东的净利润767万元，较上年同期下降86%；2024年一季度实现归属于上市公司股东的净利润213万元，较上年同期下降33%。根本原因系自2022年下半年开始，公司所处锶盐行业下游需求减弱、碳酸锶、金属锶等商品市场价格持续走低，导致盈利水平同比一下子就下降。目前，公司及下属子公司生产经营情况正常，不存在影响企业股票交易价格大大波动的重大事项。

  行业方面，在GTC2024大会上，发布了划时代的Blackwell架构和基于此架构的GB200超级芯片，标志着GPU的全面升级。Blackwell是首个采用多芯片封装设计的GPU，在同一个芯片上集成了两个GPU，使得芯片算力得到跨越式提升，代表了生成式AI和加速运算领域的重大突破。采用Blackwell架构的GPU被划分为了B200和GB200两个产品系列。GB200不仅在算力上实现了质的飞跃，将AI性能提升至20petaflops，在能耗成本上也实现了显著降低。其NVL72解决方案通过集成多个计算节点，为处理复杂计算任务和大规模AI模型提供了理想的平台，同时采用铜缆互连和冷板液冷系统模块设计降低了能耗和成本。

  东吴证券指出，GB200超级芯片正处于设计调整和测试阶段，预计在未来几个月内确定订单和供应链配置。2024年下半年预计将有42万颗GB200超级芯片交付至下游市场。此外，GB200在研发过程中对测试和封装提出了新的要求，预计将催生相应增量市场：一是芯片尺寸的增大使得芯片的合格率下降，进而促进对半导体测试的需求量开始上涨；二是GB200预计将采用玻璃基板用于先进封装，以实现GB200的高性能和多功能集成。

  封装技术的迭代过程增加了引脚密度和带宽、缩小了传输距离和电阻，旨在实现连接效率的提升。当前传统有机材料基板在应对高性能芯片封装时显示出局限性，容量面临极限。相比之下，玻璃基板以其卓越的平整性、耐热性和电气性能，提供了更高的互连密度和更低的功率损耗，成为提升封装性能的关键方向，为封装行业带来了新的增长机会。多家国外科技巨头如、三星、都在积极布局玻璃基板产业，加速玻璃基板在封装行业的渗透率。国内众多企业如沃格光电、五方光电也已开启战略布局，在TGV技术方面取得了显著进展。

  该机构表示，国内积极布局先进封装领域，继续看好国内逐步扩产的先进封装厂商。长电科技聚焦XDFOI新技术、2.5D/3D技术的量产；通富微电聚焦消化高端CPU、GPU封装产能，现已涉及AMDMI300的封装；甬矽电子积极研发Fan-in/Fan-out、2.5/3D晶圆级封装有关技术，并大力建厂扩产，未来营收增长空间广阔。TGV当前仍在产业初期，看好TSV逐步放量的国内先进封装厂商，如、、、兴森科技等。