灿勤科技2022年半年度董事会经营评述
公司主要是做微波介质陶瓷元器件的研发、生产和销售,产品有介质波导滤波器、TEM介质滤波器、介质谐振器、介质天线等多种元器件,并以低互调无源组件为现存业务和产品体系的重要补充,产品大多数都用在射频信号的接收、发送和处理。公司目前慢慢的变成了国内5G通信产业链上游重要的射频器件供应商。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》(2012年10月修订),公司属于“计算机、通信和其他电子设备制造业(C39)”;根据《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),公司隶属于“C制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业(C39)”下属的“其他电子元件制造(C3989)”(指未列明的电子元件及组件的制造,具体为该分类下的“频率元器件制造”)。根据国家统计局发布的《战略性新兴起的产业分类(2018)》,公司所处行业为“新一代信息技术产业”之“电子核心产业”之“新型电子元器件及设备制造”。结合公司主要营业业务和主要营业产品应用情况,公司所处行业大类为通信设施制造业,所处细分行业为位于通信产业链上游的射频器件制造业。公司的行业领域属于《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》第三条规定的“(一)新一代信息技术”的“电子信息”领域。微波介质陶瓷是指应用于微波频段电路中作为介质材料并完成一种或多种功能的陶瓷材料,以其优异的微波介电性能在微波电路系统中发挥着介质隔离、介质波导以及介质谐振等一系列电路功能。微波介质陶瓷元器件是以微波介质陶瓷作为原材料,经过一定的工艺流程加工而成的一类电子元器件。微波介质陶瓷作为一种电子材料,在现代通信产业中被大范围的使用在介质谐振器、介质滤波器、介质双工器、介质耦合器、介质基片、介质天线等元器件。其中,介质滤波器是微波介质陶瓷的重要应用领域。陶瓷滤波器与同等频率的金属腔体滤波器相比,具有体积小、重量轻、成本低等优势,因此在移动通信、卫星通信、雷达等诸多领域得到普遍应用。微波介质陶瓷元器件产业链上游主要是微波介质陶瓷粉体、有色金属、化工原料、生产设备的供应商。其中,上游主要原材料包括金属氧化物(TiO2、Al2O3、BaCO3、SrCO3、CaCO3、MgO等)、稀土材料(Sm2O3、La2O3、Nd2O3)、化工原料(分散剂、脱模剂、粘结剂等)以及银浆等电子浆料,主要生产设备包括成型机、隧道窑、覆涂设备、烧银炉、SMT贴装设备、网络分析仪等生产及测试设备。其中,微波介质陶瓷粉体是决定元器件性能的关键原材料。产业链中游主要为微波介质陶瓷元器件的生产与制作的完整过程,参与主体为各类电子元器件制造厂商。产业链下游主要为移动通信、卫星通讯、卫星导航与定位、航空航天、电子器件、汽车工业、万物互联等领域的产品应用。微波介质陶瓷作为一种重要的电子陶瓷材料,具有介电常数高、谐振频率温度系数小、介质损耗低等众多特点,由此以微波介质陶瓷材料制备的电子元器件具备众多优良性能。微波介质陶瓷材料的介质损耗是影响介质滤波器插入损耗的一个重要的因素。材料品质因素(Q值)越高,滤波器的插入损耗就越低。为获得低损耗、高Q值的微波介质陶瓷材料,必须一直在改进微波介质陶瓷材料的粉体配方和制备工艺,研制出杂质少、缺陷少、晶粒均匀分布的高Q值微波介质陶瓷材料,从而制造出低插损的介质滤波器产品。由于终端设备的工作环境和温度一般在-40℃~+100℃,微波介质陶瓷材料的谐振频率如果随气温变化较大,载波信号在不同的温度下就会产生漂移,从而影响设备的使用性能。这就要求材料在上述温度范围内的谐振频率温度系数不能大于l0ppm/℃。陶瓷材料具备耐腐蚀、耐酸碱、耐高温等特性,常规使用的寿命较长,目前已实用化的微波介质陶瓷材料的频率温度系数接近零,以此来实现微波通信元器件的高稳定性和高可靠性。微波介质陶瓷材料因其特殊的制备工艺形成的晶相结构,具有较高的介电常数,有利于实现微波介质滤波器的小型化,满足现代电子技术对元器件集成化的要求。使用微波介质陶瓷制作的谐振器等器件尺寸能够达到毫米量级。基于优异的微波介电性能,微波介质陶瓷元器件目前大范围的应用于移动通信、卫星通讯、卫星导航与定位、航空航天、电子器件、汽车工业、万物互联等领域。其中,移动通信领域是微波介质陶瓷元器件的重要应用方向。介质谐振器、介质滤波器、介质双工器、介质多工器、卫星授时天线等均是通信基站的重要元器件。进入5G通信时代,微波介质陶瓷元器件在满足性能要求的条件下,符合5G基站小型化和轻量化的设计的基本要求,还可以解决高抑制的系统兼容问题,慢慢的变成为5G基站射频器件的重要选择方案。另一方面,万物互联、航空航天等领域的应用有望给微波介质陶瓷元器件带来新的市场增长点,微波介质陶瓷元器件作为基础性射频器件,应用前景将更加广阔。5G通信基础设施建设将为万物互联打下物理基础,并催生大量应用场景。在“万物互联”的背景下,物联网蕴含的市场空间广阔,预计将带动产业链上游微波介质陶瓷元器件的应用场景范围继续扩展,创造更多的应用场景。此外,航空航天领域作为我国重要的发展的策略,未来对高性能、小型化、高可靠性的滤波器、天线等微波介质陶瓷元器件的需求也将进一步得到提升。微波介质陶瓷元器件的研发、生产涉及材料科学、电子技术、机械技术、化学等众多领域,研发难度大,设计难度高,生产的基本工艺复杂,属于典型的技术密集型产业。自有粉体配方是微波介质陶瓷元器件厂商的核心竞争力。微波介质陶瓷元器件的粉体配方一定要满足高精细度、高纯度、高分散性、化学均一、高结晶度等一系列严格的技术方面的要求,其研发过程往往需要长期的实验、检测和数据积累、分析,研发周期较长。相关配方均属于各企业的商业机密,难以进行逆向工程和复制,行业进入者难以复制现有企业的竞争优势。微波介质陶瓷元器件的生产加工需要有较强的制备能力。成熟的生产的基本工艺依靠长期的经验积累,需要在实践中不断摸索才能取得,如生产的全部过程中的烧结工艺、成型工艺等均需要长周期、高投入的实践经验摸索。不成熟的生产的基本工艺生产出的陶瓷产品容易碎裂、变形、收缩,产品的良率较低,导致生产所带来的成本更高。企业要建立起一整套严格的工艺流程控制、检验测试手段,来保证生产的标准化、系列化,从零开始积累的难度较大。厂家在工艺研发成功后,均会采用专利、商业机密等手段加以保护,潜在竞争者很难在短期内取得能满足市场需求的高性能产品的生产的基本工艺。③创新研发壁垒微波介质陶瓷元器件下游应用领域逐步扩大,由于下业的加快速度进行发展,技术更新速度较快,对微波介质陶瓷元器件厂商的创新能力有较高的要求,上游元器件厂商需要具备独立的研发平台、先进的研发设备、较强的开发团队、较快的研发响应速度。如果缺乏较强的开发团队、自主核心技术、生产技术管理能力,将缺乏持续的研发创造新兴事物的能力,难以满足快速变化的市场需求,无法在市场上长期生存和发展。综上所述,微波介质陶瓷元器件行业的新进入者难以在极短的时间内掌握粉体配方等核心技术,生产的基本工艺也要比较长时间的积累,在无核心技术、研发平台、研发团队的情况下难以适应市场需求的快速变化,进入壁垒较高。微波通信元器件一般按照元器件生产商的企业标准或者下游客户整机产品的要求做研发、设计和生产,具有“定制化”的特点。微波通信元器件常常要根据整机产品的具体情况进行研发、设计、生产、调试和测试,元器件产品与整机产品具有较高的匹配性要求。若整机产品生产商更换所使用的元器件,则需要重新进行测试和相应的调试,因此整机产品生产商与微波通信元器件供应商一般保持相对稳定的合作关系。滤波器作为通信基站的核心射频器件之一,产品性能及稳定性等指标均非常重要,通信主设备商会谨慎选择供应商。滤波器生产厂家需要通过下游通信主设备商对其产品的可靠性认证才能成为合格供应商,且认证过程需要经过长时间的考察和审核、认证标准较高、认证条件严格、产品试验周期较长、认证成本较高。但供应商一旦通过主设备商的认证,主设备商不会轻易进行更换,也不会轻易引入新的供应商。在3G/4G通信中,介质谐振器在移动通信基站射频单元中得到广泛应用,介质滤波器则主要应用于移动通信直放站、室内覆盖,以及电梯、车船覆盖等场景,授时天线主要应用于通信基站卫星授时。通信基站是移动通信网络的核心设备,提供无线覆盖并实现有线通信网络与无线终端之间的无线信号传输。按照逻辑功能划分,通信基站可分为基带单元(BBU)与射频单元(RRU)。RRU主要完成基带信号与射频信号的转换及射频信号的收发处理功能,所使用的射频器件主要包括滤波器、双工器、合路器、塔放、馈电单元、功分器、耦合器、天线G通信基站中,滤波器是RRU中的关键一环,射频通信系统在收发过程中都需要滤波器发挥滤波功能。滤波器在移动通信网络中主要用来消除接收和发射通道的干扰和杂波,使有用信号尽可能无衰减地通过,对无用信号尽可能地衰减,从而实现准确选频。3G/4G基站滤波器主要为传统金属腔体滤波器,具有结构牢固、性能稳定可靠、Q值适中、散热性好等优点,但体积较大,重量较重。在3G/4G通信中,传统金属腔体滤波器凭借成熟的工艺和较低的成本,成为主流技术方案。介质谐振器在金属腔体滤波器中得到广泛应用。欧美日等发达国家由于3G/4G频率应用非常密集,导致传统金属腔体滤波器的Q值无法达到系统要求。为了解决这一问题,爱立信、诺基亚等通信设备制造商采用“金属腔体+陶瓷介质谐振器”的方案,以陶瓷介质谐振器取代传统金属谐振器,从而在限定体积的前提下大幅提高Q值。相比原有金属腔体滤波器,陶瓷介质谐振器的使用大大减小了滤波器的自身损耗,并且具有高抑制、低温漂的特点。5G作为最新一代移动通信技术,其发展来自于对移动数据日益增长的需求。随着移动互联网的发展,越来越多的设备接入到移动网络中,新的服务和应用层出不穷,移动数据流量的暴涨给移动通信网络带来严峻的挑战。为了解决上述挑战,满足日益增长的移动流量需求,新一代5G移动通信网络应运而生。5G移动通信基站采用Massive MIMO(大规模天线技术),导致射频通道数增加,使得滤波器走向小型化、轻量化、低成本的道路。以介质波导滤波器代替传统金属腔体滤波器,成为构造5G宏基站射频单元的主流技术方案之一,微波介质陶瓷元器件在5G通信迎来了快速发展的时期。Massive MIMO是5G通信提高系统容量和频谱利用率的一项关键技术,可以使信号强度集中于特定指向区域和特定用户群,在增强用户信号的同时显著降低小区内自干扰、邻区干扰,有效提升用户信号载干比。5G基站对Massive MIMO技术和有源天线技术的应用,单面天线只滤波器,单个宏基站三面天线只滤波器,天线的集成度要求显著变高,AAU需要在更小的尺寸内集成更多的组件。而传统金属腔体滤波器由于体积大、重量重,对安装调试带来重大不便。此外,通道数量的增加导致了单个基站对滤波器的需求量增加,基站滤波器需要更低成本的解决方案。在此背景下,5G基站滤波器发展出小型金属腔体滤波器和介质波导滤波器两套技术方案,前者是4G向5G的过渡方案,后者可以看作是全新的基站滤波器解决方案。以介质波导滤波器取代传统金属腔体滤波器,成为通信设备制造商5G基站滤波器目前的主流解决方案之一。根据华泰证券研究报告1,华为主要使用陶瓷介质滤波器,中兴通讯与爱立信采用小型金属腔体滤波器与陶瓷介质滤波器相结合的方式,诺基亚主要使用小型金属腔体滤波器;根据国信证券研究报告2,华为主要使用介质波导滤波器,其他设备商前期以半介质或小型化金属滤波器。与金属腔体滤波器相比,介质波导滤波器在5G通信应用领域具有独特优势。同等频率要求下,介质波导滤波器产品的体积更小、重量更轻。其体积小、重量轻、成本低、接口方式多样,能够适应滤波器定制化、个性化的发展趋势。在工艺和成本方面,介质波导滤波器的制造技术与传统金属腔体滤波器相比差异较大,由金属成型加工为主变成介质陶瓷粉末成型加工。相较而言,传统金属腔体滤波器的批量生产效率较低,不适合大批量、大规模的生产,加工环节需要大量的数控机床,单位设备、人力的产出效率较低,生产成本较高。介质波导滤波器通过不断优化批量生产制造工艺,可实现大规模、大批量生产,调试等工序的效率、单位设备和单位人力的产出数量远高于金属腔体滤波器,整体生产成本可以显著降低。根据民生证券研究报告3,在同等技术指标要求下,介质波导滤波器的成本有望达到传统金属腔体滤波器的50%以下。基于在体积、重量、工艺、成本、温度系数和介电常数等方面的综合优势,介质波导滤波器成为5G基站滤波器的主流技术方案之一。5G通信基站的大规模建设和升级需求,为微波介质陶瓷元器件带来了广阔的市场前景。一方面,大规模天线阵列技术将给介质波导滤波器等宏基站射频市场带来巨大的成长机遇。另一方面,TEM介质滤波器等其他小型介质陶瓷产品可应用于5G小基站、室内覆盖等场景,市场前景广阔。传统的宏基站在2G/3G/4G建设中占据主导地位,但仍然存在盲点和热点地区覆盖不足等问题,小基站和室内分布系统成为移动通信网络广度和深度覆盖的有力补充。随着5G通信频谱向高频段发展,单一宏基站覆盖半径进一步缩减,依靠单一宏基站实现全面覆盖的难度更加凸显,小基站可以有效改善覆盖深度和广度、增加网络容量,是5G网络部署的重要组成部分,从而带动公司TEM介质滤波器产品的市场需求快速增长。根据中国信通院,5G通信将使用“宏基站+小基站”超密集组网的方式实现基本覆盖,预计5G小基站数量为5G宏基站的2-3倍,小基站将以灯杆站、室分站的形式进行深度覆盖。根据工信部预计,2021-2027年,国内运营商会聚焦城市和县城及发达乡镇进行5G覆盖,将建设数百万量级宏基站和千万级小基站。除此以外,5G通信所催生出的VR/AR、4K/8K视频等数据流量预计将大多数来自室内场景。5G信号的室内覆盖将是未来提升5G通信深度覆盖和容量的必要手段,成为与5G宏基站建设并重的通信设备投资热点。1华泰证券《5G基站射频新贵,静待陶瓷放量》,2019年12月2日发布3民生证券《把握行业变革,迎滤波器全新机遇》,2019年1月24日发布在5G通信产业链中,介质波导滤波器等射频器件的生产商处于整个产业链的上游,元器件厂商制造的射频器件经过华为、中兴通讯、爱立信、诺基亚等通信设备制造商集成后,安装于电信运营商招标建设的5G宏基站和小基站。在产业链的应用端,5G通信作为最新一代通信技术,正快速渗透到各个垂直行业,引发数字化、智能化变革,驱动数字经济高速发展。通信产业已经成为全球数字经济和智能世界发展的基石。5G对经济的贡献可分为直接和间接两个方面4。第一,5G直接贡献为带动电信运营商、相关设备企业和信息服务业务的快速增长。在5G商用的初期,电信运营商首先投资于5G基站等网络基础设施建设,拉动5G设备投资。第二,5G的成熟会激活现有行业并创造新的场景与需求,间接刺激经济的增长。在5G商用的中后期,大量社会资本涌入,成立互联网企业提供5G相关信息服务。5G技术将首先促成AR/VR等家庭娱乐需求的率先成熟,带动终端设备及内容的爆发。随着网络建设的逐步完善,达到高可靠低时延和大带宽标准后,工业4.0、车联网、智慧城市、智慧医疗等广阔的场景也会逐步被激发。5G将对所有产业部门产生积极影响。根据IHS Markit估计,到2035年,5G在全球创造的产出将达12.3万亿美元。其中,制造业实现约3.4万亿美元产出(占总产出的28%),信息通信行业实现约1.4万亿美元产出,紧随其后的是批发和零售业、公共服务业、建筑业、金融和保险业、运输和储藏业等众多行业。截至2021年12月底,全球共有145个国家/地区的487家运营商正在以测试、试验、试点、计划和实际部署的形式投资5G网络。其中,78个国家/地区的200家运营商推出了与3GPP兼容的商业5G服务;50个国家的99家运营商被确定为投资于公共网络的5G独立运营商。根据行业研究报告测算5,我国5G通信网络投资规模将超过1.2万亿元,5G投资规模预计比4G增长60%以上。其中,5G宏基站和小基站的投资规模合计将超过6,000亿元,超过5G网络投资总规模的50%。2022年1-6月,三大运营商资本开支合计1,621亿元,其中5G相关资本开支合计约879.3亿元。4任泽平,马家进,连一席.《新基建——全球大变局下的中国经济新引擎》.北京:中信出版300788)社.2020。5招商银行研究院《5G,引领信息领域创新发展的核心引擎》,2019年12月16日发布;招商银行研究院《5G网络,新经济商业模式的基础设施》,2020年4月8日发布。2019年6月6日,我国正式启动5G商用。截至2019年底,我国共建成5G基站超13万个。2020年以来,我国5G基站建设进入快速爆发期。根据工信部统计,2020年全国新建开通5G基站超60万个,累计开通5G基站71.8万个,5G网络已覆盖全国地级以上城市及重点县市;截至2021年12月底,全国累计建设5G基站达142.5万个;截至2022年6月底,全国累计建设5G基站约达185.4万个。2021年3月,工信部发布《“双千兆”网络协同发展行动计划(2021-2023年)》,提出到2023年底,城市常住人口每万人拥有5G基站数超过12个,5G网络基本实现乡镇级以上区域和重点行政村覆盖。2021年7月,工信部发布《5G应用“扬帆”行动计划(2021-2023年)》,提出“到2023年,我国5G应用发展水平显著提升,综合实力持续增强。打造IT(信息技术)、CT(通信技术)、OT(运营技术)深度融合新生态,实现重点领域5G应用深度和广度双突破,构建技术产业和标准体系双支柱,网络、平台、安全等基础能力进一步提升,5G应用‘扬帆远航’的局面逐步形成”的总体目标。其中,“5G网络覆盖水平不断提升,每万人拥有5G基站数超过18个”,“垂直行业领域,大型工业企业的5G应用渗透率超过35%”,“5G物联网终端用户数年均增长率超200%”。2021年11月16日,工信部发布《“十四五”信息通信行业发展规划》,提出至2025年,全国每万人拥有5G基站数达到26个,实现城市和乡镇全面覆盖、行政村基本覆盖、重点应用场景深度覆盖,其中行政村5G通达率预计达到80%。根据《扬帆计划》的建设目标,到2023年每万人拥有5G基站数超过18个测算,全国5G基站数预计将达到252万个;根据《“十四五”信息通信行业发展规划》,到2025年每万人拥有5G基站数超过26个测算,全国5G基站数预计将达到364万个。截至2021年底,我国累计建成并开通5G基站约142万个,每万人拥有5G基站数达到10.1个,我国5G基站的建设空间仍然较为广阔。与此同时,基于工业互联网等物联网应用的5G终端(包括5G小基站、5G微基站、室内分布等)也将得到大规模发展。在4G时代形成的全球四大移动通信设备制造商华为、爱立信、诺基亚、中兴通讯,在5G基站建设时期仍然占据市场主导地位。截至2022年6月底,我国累计建成并开通5G基站总量占全球60%以上。在5G基站建设国内市场,华为目前占据最大份额。自成立以来,公司紧密跟踪通信行业发展趋势,始终坚持以技术创新作为发展核心,在微波介质陶瓷材料和元器件领域持续投入研发,不断推动微波介质陶瓷元器件技术的创新和进步。公司目前已在先进微波介质陶瓷材料配方及制备、高性能介质波导滤波器、超大尺寸介质滤波器制造及安装、复杂陶瓷体一次成型、盲孔陶瓷体金属化及银焊等领域掌握多项核心技术。公司是国内5G通信产业链上游重要的元器件供应商,所研制的介质波导滤波器、TEM介质滤波器、TM模介质谐振器、天线、功分器、负载等产品广泛用于5G通信领域。其中的主要产品介质波导滤波器是5G基站的核心射频器件之一,具备高品质因素、低插损、低温漂、体积小、轻量化和低成本等诸多性能优点,主要应用于5G移动通信基站,下游客户主要为5G通信设备制造商和运营商。报告期内,公司的主营业务收入主要来自于5G通信相关业务。公司自成立以来紧密跟踪通信行业发展趋势,始终坚持以技术创新作为发展核心,在微波介质陶瓷材料和元器件领域持续投入研发,不断推动微波介质陶瓷元器件技术的创新和进步。公司是全国首批专精特新“小巨人”企业,目前拥有发明专利20项,实用新型专利72项,同时还参与制定了六项行业标准。公司的“耐高温天线G通信用介质滤波器”分别荣获“2018年中国技术创新应用大赛产业化类金奖”和“2019年中国先进技术转化应用大赛产业化类银奖”。2019年,公司的“5G基站用大功率介质腔体滤波器关键技术研发”被列入江苏省重大科技成果转化项目。公司目前已在先进微波介质陶瓷材料配方及制备、高性能介质波导滤波器、超大尺寸介质滤波器的制造及安装、复杂陶瓷体一次成型、盲孔陶瓷体金属化及银焊等领域拥有多项核心技术。在微波介质陶瓷粉体方面,公司目前已掌握150余种介质陶瓷粉体配方,其中60余种已得到商业化批量应用,介电常数覆盖4-130范围,并具备低温漂、高Q值等性能特点,可以满足频率在18GHz以内的介质波导滤波器、介质谐振器等产品的应用。公司现有生产线能够覆盖从陶瓷粉体制备到元器件成品出厂全过程,并可根据客户需求采取多品种、差异化的柔性生产模式。凭借长期的技术积累,公司依托自有核心技术研制的5G介质波导滤波器、TEM介质滤波器、高性能介质谐振器等主要产品在介电性能、稳定性、成本控制能力以及量产交付规模方面得到了下游客户的广泛认可。在3G/4G通信时代,基站RRU主要采用传统金属腔体滤波器,厂商包括武汉凡谷002194)、东山精密002384)、春兴精工002547)、大富科技300134)、国人通信、波发特、摩比发展等。同时,爱立信、诺基亚等设备商在供应海外客户时,部分采用“金属腔体+介质谐振器”的方案,以陶瓷介质谐振器取代传统金属谐振器。这一时期,生产介质谐振器的公司主要有灿勤科技、国华新材料、艾福电子(后被东山精密收购)、日本京瓷、Trans-Tech等。进入5G通信,由于宏基站对滤波器小型化、轻量化、低成本的要求,传统金属腔体滤波器供应商逐渐转向研发新型滤波器产品以满足通信技术更新迭代的需求。其中,介质波导滤波器目前已经成为5G通信领域成熟的技术解决方案之一,灿勤科技、艾福电子等微波介质陶瓷元器件厂商在这一过程中取得了良好的发展契机。此外,武汉凡谷、春兴精工、大富科技、佳利电子、国华新材料、通宇通讯002792)、国人通信等企业也是目前滤波器行业的重要参与者。国内企业在基站用介质波导滤波器领域已赶超国外企业。公司主要从事微波介质陶瓷元器件的研发、生产和销售,公司产品按功能划分主要包括滤波器、谐振器、天线、低互调无源组件等四大类,主要包括介质滤波器、介质谐振器和介质天线等产品,以及子公司灿勤通讯研制并生产的金属腔体滤波器、功分器、耦合器、负载、衰减器、电桥等产品,产品型号多达数千种,主要用于射频信号的接收、发送和处理,在移动通信、雷达和射频电路、卫星通讯导航与定位、航空航天与国防科工等领域得到广泛应用。公司的销售模式以直销为主,主要销售对象为通信设备生产商。通信行业的元器件产品具有“定制化”特点,生产企业通常需要结合下游整机设备厂商的要求进行研发、设计、生产、测试和调试,以确保所研制的元器件与整机设备相匹配,满足整机设备的要求。在直销模式下,公司通常与下游的通信设备生产商直接签订销售框架协议,确定质量规格、定价方式、交货周期、支付方式等内容。客户按实际采购需求,按批次下达订单,并明确产品型号、数量、价格和交货日期,公司根据订单组织采购和生产。公司交付产品后,根据框架协议约定的方式与客户进行结算。低互调无源组件业务由子公司灿勤通讯进行产品的设计和组装生产。公司主要采取“以销定产”的生产模式,即根据客户订单需求安排生产,产品检验合格后发货。公司的微波介质陶瓷元器件生产线能够覆盖从陶瓷粉体制备到元器件成品出厂的全过程,不存在因某个生产环节严重依赖外部技术力量而受限的情形,还可根据客户的多样化需求采取多品种、差异化的柔性生产模式。此外,公司也会根据未来一段时间内的预估订单保持合理库存。低互调无源组件的生产由灿勤通讯组织开展,通过向通勤精密及外部供应商采购精密机械零部件,经过组装、调试等工序形成产品。公司生产的具体流程为计划部门根据订单需求、产品库存、产能等情况编制生产计划,准备原材料和产品作业指导书,合理调配生产设备和人力资源,向生产单元下达生产计划,并根据产品作业指导书组织生产。公司质量部在生产过程中实时监控生产过程,保障产品质量。公司采购的原材料主要包括陶瓷粉体、银浆、PCB板等。公司计划部根据产品订单需求、月度生产计划、原材料库存情况和采购经济性等情况,拟定原材料采购计划,采购部选定具体供应商,确定价格、交货日期、运输方式、付款条件等内容,并下达采购单,质量部对购入的原材料进行抽检,检验合格后批准入库。公司制定了《供方确认程序》等供应商管理制度,计划部负责收集供应商信息,要求供应商提供样品,联合技术研发中心根据样品检测、小批量生产、中批量生产的情况,出具供应商评价结果,决定是否纳入合格供应商名单,对关键原材料的供应商进行现场评审。质量部根据供应商的产品合格率、在线不良率、交货准时率、市场退货率进行统计,作为对合格供应商进行分级和考核的依据,公司优先向考核优秀的供应商下订单,并对合格供应商名单进行动态管理。公司为防止因物料性能、工艺、可靠性等变更导致的产品质量不稳定或产品质量问题,规范供应方物料变更流程,以确保产品质量稳定。当公司产品物料发生性能、工艺、可靠性等变更时,或公司为优化、变更产品需要对物料进行相关变更时,触发并启动相应流程,具体如下:供应商按公司要求提前提供变更需要的相关验证资料,公司组织启动内部验证流程,当物料变更触发需要公司客户评审的变更事项时,公司须向客户提交相应的验证报告及样品,待客户验证并评审后,公司实施变更,并对变更结果是否达到预期进行持续更进。公司的研发模式以自主研发为主。公司技术创新、新产品开发的实施主体是研发部,研发部依据产品类别下设各项目研发小组,具体包括陶瓷材料、介质波导滤波器、TEM介质滤波器、天线及天线模组、介质谐振器、无源组件等。公司的研发方向主要根据行业发展趋势和市场需求确定。市场部、研发部及核心技术人员定期对行业的发展趋势和竞争态势进行分析判断,为公司业务发展针对性地确定技术储备和产品研发方向。公司的研发流程包括需求评审、项目立项、方案设计、样品试制、设计定型、新产品导入等阶段,各阶段之间按步骤设置多个评审环节,以确保新项目风险可控、项目进度符合预期、产品质量满足客户要求。对于研发过程中产生的技术秘密及知识产权,公司通过申报专利等形式进行保护。公司结合产品和业务特点、自身发展阶段以及市场供需情况、上下游发展状况等因素,形成了目前的经营模式。公司现有经营模式取得了良好的效果,产品和业务快速发展,公司经营模式未发生重大变化,在可预见的未来也不会发生重大变化。通过将几种至几十种高纯度无机粉末材料按比例进行混合、球磨、预烧、喷雾造粒等一系列工序制成介质陶瓷纳米粉体,作为原料用于介质波导滤波器的生坯成型。通过调整各种材料的比例,以及制备过程中的温度、时间等参数,得到60余种商业化批量应用的介质陶瓷粉体配方,介电常数覆盖4-130,温度系数小,介电常数及温漂系数可按实际需求进行微调,能够满足频率在18GHz以内各种介质波导滤波器、介质谐振器等产品的应用需求。同时,采用该技术制造的陶瓷粉体形貌优异、粒度分布好、流动性好,大大提高了滤波器成型生坯的密度一致性和良品率。②对技术先进性和技术成熟度的评价公司经过长期攻坚,目前已掌握150余种介质陶瓷粉体配方,材料Q值高,温漂可快速调整,技术成熟度高。公司研制的介质波导滤波器产品可实现6GHz以内主流宏基站滤波器的技术指标:级数4-17级,损耗低至0.5dB,矩形系数好,远端抑制最远至18GHz。采用该技术制造的5G介质波导滤波器具有体积小、性能高、成本低、可靠性高等特点,特别是在尺寸和重量方面,仅为4G基站用金属腔体滤波器的几十分之一。公司2012年启动高性能介质波导滤波器的研究,并于2015年实现批量生产并通过主要客户的产品认证,系业内最早批量交付介质波导滤波器的生产商。2016年公司研制成功用于5G基站的表贴型介质波导滤波器,并相继交付华为、大唐移动、爱立信等移动通信行业客户。2018年,公司一款3.5GHz介质波导滤波器经江苏省工业和信息化厅新产品新技术鉴定委员会认定,达到“国际领先”水平。2019年公司介质波导滤波器产品的制造技术进一步趋于成熟,凭借成熟的工艺技术和稳定的质量控制,不断扩大已有产能,年末月产量达到500万只。公司研制的介质波导滤波器,在体积、成本等方面均比3G/4G基站用传统金属腔体滤波器有优势,同时在电性能、可靠性方面表现优异,得到华为、爱立信、大唐移动等移动通信设备制造商的广泛认可。陶瓷导热率远低于金属材料,且尺寸越大,热容量越高,需要越多的能量才能使陶瓷温度升高,造成大尺寸陶瓷焊接困难,无法采用常规SMT工艺。公司开发的银焊技术,很好的解决了大尺寸陶瓷焊接的问题,使得超大尺寸陶瓷拼接工艺更为可控,成品可靠性及性能优越。此外,工业用电子元器件通常的工作温度范围在-40℃~+80℃,部分产品工作温度范围在-55℃~+125℃的区间。如此大的温度差使材料热膨胀系数成为设计和使用过程中的一个重点考虑因素,热膨胀系数失配将导致陶瓷在安装后无法承受温度循环或温度冲击而开裂失效,而且陶瓷尺寸越大,对膨胀系数失配越敏感。用于电子元器件的介质陶瓷材料,一般的热膨胀系数在7-12ppm/℃;而一般用于通讯系统的材料如铝、PCB等材料,热膨胀系数在15-25ppm/℃,约为介质陶瓷材料的2倍左右。为了消除陶瓷材料与结构材料之间的热膨胀系数差异,公司特别设计了应力释放结构,研制的超大尺寸TEM介质滤波器、介质双工器、介质波导滤波器可以承受1,000次以上的温度循环或冲击,满足10年以上的使用寿命。公司于2009年启动大尺寸介质滤波器的研发,通过长期技术攻关,解决了超大尺寸陶瓷成型、烧结、金属化、焊接装配、尺寸精度控制、可靠性保障等难题。通过多年的积累,目前该技术已达到较高的成熟度,工艺稳定,良品率高,得到了移动通信及航空航天与国防科工领域主要客户的认可。公司采用自主设计的精密模具,通过控制粉体的填充方式、松装密度及成型参数,可精确控制陶瓷生坯的密度分布,实现复杂陶瓷坯体的一次成型。成型得到的陶瓷坯体密度一致性好、烧结变形小、尺寸精度高、坯体缺陷少,大大降低了加工成本、缩短了加工周期、提高了产品良率。②对技术先进性和技术成熟度的评价2017年,公司开发了复杂陶瓷体一次成型技术,并于2018年批量导入5G介质波导滤波器的量产过程中。通过采用该技术,良品率提升10%,加工周期缩短5天,成品调试效率提升50%。目前该工艺自动化程度高,对人员技能依赖小,技术成熟度高。采用喷涂、滴灌的方法,通过调整银浆粘度、雾化压力、烧结条件等,可实现介质波导滤波器的盲孔、通孔及表面金属化,得到的孔内及表面银层厚度均匀性好,附着力高,导电率高,产品直通率高。另外,采用银浆作为粘合剂,在800℃以上的高温对介质波导滤波器陶瓷体进行组装拼接,得到强度超高的焊点,银焊后的介质波导滤波器损耗小,可靠性好,取代部分锡焊工艺。②对技术先进性和技术成熟度的评价2014年公司开发表面金属化相关技术,并于2015年批量应用。该技术的自动化程度高,生产效率高,对不同型号的复杂陶瓷体通用性高,金属化工序良率达到98%以上,技术成熟度高。2016年公司开发银焊技术,并于2017年开始批量应用。该技术成熟度较高,目前多款5G介质波导滤波器采用该技术进行装配,装配后滤波器损耗比锡焊工艺改善0.1-0.3dB,具备较高的技术先进性。采用低损耗介质陶瓷材料制成滤波器本体,烧结后表面印刷导电银层并设置耦合电路面,焊接钣金屏蔽壳后调试成为TEM介质滤波器。通过调整介电常数、器件结构以及耦合电路面等参数可调整滤波器的性能指标。公司生产的TEM介质滤波器拥有低损耗、强带外抑制、较大的承受功率、优异的温度稳定性和可靠性。创始人及其团队具备20余年的TEM介质滤波器设计及制造经验,其研制的TEM介质滤波器得到了移动通信、航空航天与国防科工领域各层级客户的认可,积累了良好的市场口碑。通过多年的技术积累,TEM介质滤波器从设计到制造的整体技术成熟度非常高。2016年,公司作为主要起草人参与《介电滤波器第一部分:总规范》(SJ/T11570.1—2016)以及《介电滤波器第二部分:使用指南》(SJ/T11570.2—2016)行业标准的制定。谐振器是一种储能装置,当电磁信号导入谐振器后,其能量可在电能与磁能之间交变并以一定的速率衰减,因此一个谐振器的损耗可以视作来自于电损耗与磁损耗之和,这种损耗用Q值来度量。Q值越高,谐振器的损耗越低,储能的能力也越强。介质谐振器通过特殊设计的结构,可使电磁能量束缚在陶瓷内部,避免电磁能量与谐振器金属外腔壁产生吸收、反射等电耗散,可将介质谐振腔的Q值升至同等尺寸的金属谐振腔的数倍至几十倍。同时由于介质陶瓷在高低温情况下尺寸变化远小于金属,因此制成的谐振腔可在非常广的温度范围内保持谐振频率不变。采用低损耗、低温漂介质陶瓷谐振器制成的传统金属腔体滤波器具有超低损耗、接近零的温度漂移等特点,适合大功率强抑制的抗干扰滤波器使用。公司的谐振器产品凭借性能高、技术响应快、交付周期短等优势,于2012年前后成为爱立信、华为等客户的谐振器供应商。在2008-2016年期间,该产品长期占有公司30%及以上的销售额,技术成熟度高,产品良率高,加工周期短。公司凭借在微波介质材料方面的优势,制成的介质谐振器产品Q值高、温漂小且温漂可快速调整。2011年公司的《TM模介质谐振器》入选科技部国家火炬计划项目;2012年公司的《4G通信用TM介质谐振器》项目获批国家科技型中小企业技术创新基金。2013年公司作为主要起草单位参与《波导型介电谐振器第4部分:分规范》(SJ/T11457.4—2013)以及《波导型介电谐振器第4-1部分:空白详细规范》(SJ/T11457.4.1—2013)行业标准的制定;2021年公司作为主要起草单位参与《波导型介电谐振器第1-3部分:综合性信息和试验条件-微波频段介电谐振器材料复相对介电常数的测量方法》(SJ/T11457.1.3—2021)以及《波导型介电谐振器第1-4部分:综合性信息和试验条件-毫米波频段介电谐振器材料复相对介电常数的测量方法》(SJ/T11457.1.4—2021)行业标准的制定。公司研制的介质天线及天线组件,是用于接收卫星导航与定位系统信号(包括北斗、GPS、GLONASS)的一类通信元件及组件。采用低损耗、低温漂、高介电常数的微波介质陶瓷材料制成天线本体,并在表面印刷特定形状的辐射面,形成具有圆极化特性的天线振子。以此介质陶瓷天线振子为基础,配合三维电磁仿真形成无源天线模块,或配合高性能有源电路形成有源天线组件。依托此技术研制的授时天线组件被广泛应用于基站、智能电网的授时;研制的耐高温天线、有源天线等在车载导航与卫星定位、防灾减灾、航空航天与国防科工等领域有大量应用。公司在介质天线及天线组件领域有深度技术积累,2008年授时天线年公司耐高温天线年抗干扰天线研制成功。公司利用自有高Q值微波介质陶瓷材料制造的天线单元(天线振子)具有高增益、低轴比、宽带宽、温漂小等特点,有源电路部分具有防雷、高带外抑制,低噪声等特点,结构设计则最大程度考虑了外场恶劣的工作环境,做到了防积雪、防紫外线年,公司的“耐高温天线的研发及产业化”荣获“中国技术创新应用大赛产业化类金奖”。无线设备收发信号时,两个或多个频率在非线性器件上混频产生一个杂散信号便为互调,此杂散信号对通讯系统有害。公司设计制造的室内覆盖用无源组件,拥有-165dBc的低互调值,使用该技术制成的功分器、耦合器、负载、合路器、电桥等低互调无源组件广泛应用于高性能无线通讯室内覆盖系统。针对低互调无源组件产品,在设计方面,灿勤通讯通过采用最优设计方案,优化产品的电流密度分布,各部件使用特定元素比例的材料,使理论上产品能够达到较高的标准;在生产工艺管控方面,通过设计针对性的生产工装夹具、优化生产工序步骤等,保障了产品的生产质量和一致性。将上述两个方面相配合,公司形成了一整套先进且成熟的设计、生产管控流程。目前公司研制的低互调无源组件,具有-165dBc以下的低互调值,互调稳定可控。相关产品通过了康普通讯的认证,技术成熟度高。公司滤波器产品上主要应用的核心技术有:(1)先进微波介质陶瓷材料配方及制备技术、(2)高性能介质波导滤波器技术、(3)超大尺寸介质滤波器制造及安装技术、(4)复杂陶瓷体一次成型技术、(5)盲孔陶瓷体金属化及银焊技术、(6)TEM介质滤波器技术;谐振器产品上主要应用的核心技术有:(1)先进微波介质陶瓷材料配方及制备技术、(4)复杂陶瓷体一次成型技术、(7)高性能介质谐振器技术;天线产品上主要应用的核心技术有:(1)先进微波介质陶瓷材料配方及制备技术、(8)介质天线及天线组件技术;低互调无源组件产品上主要应用的核心技术有:(9)低互调无源组件技术。截至2022年6月30日,公司及子公司拥有授权专利92项,其中发明专利20项,实用新型专利72项。其中,报告期内,新增申请发明专利1项,实用新型专利1项;新增授权发明专利1项,实用新型专利10项。2022年上半年,公司资产总额222,970.62万元,归属于上市公司股东的净资产204,970.88万元。公司实现营业总收入15,963.28万元,同比下降14.33%,归属于上市公司股东的净利润2,845.95万元,同比下降49.67%,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润616.13万元,同比下降85.19%。基本每股收益0.07元。公司主要从事微波介质陶瓷元器件的研发、生产和销售,产品包括介质波导滤波器、TEM介质滤波器、介质谐振器、介质天线等多种元器件,主要用于射频信号的接收、发送和处理,在移动通信、雷达和射频电路、卫星通讯导航与定位、航空航天与国防科工等领域得到广泛应用。公司自成立以来,依托在陶瓷粉体配方和产品制备工艺领域的持续研发和经验积累,始终专注于微波介质陶瓷元器件的研制和开发,并以子公司灿勤通讯研制和销售的低互调无源组件等元器件产品作为现有业务和产品体系的重要补充。公司通过向客户提供高效稳定、专业可靠的元器件产品及通信解决方案,不断提升企业的品牌与价值。公司的主要产品介质波导滤波器是5G宏基站的核心射频器件之一,具备高品质因素(Q值)、低插损、低温漂、体积小、轻量化和低成本等诸多性能优点。公司2012年开始启动介质波导滤波器的研发,2018年成功实现5G介质波导滤波器的量产,目前已成为全球5G通信产业链上游重要的射频器件供应商,与华为、爱立信、中国信科、诺基亚等通信设备生产商建立了较好的业务合作,并于2019年成为华为的核心供应商,还参与到中国移动600941)的5G联合创新中心项目。此外,在小基站、室内分布、WiFi6等领域,公司也与包括罗森博格、高通、博通、英特尔、京信、盛路、新华三、佰才邦等业内知名企业展开合作。公司自成立以来积极开发客户,目前已经形成了数百家规模的客户群,除与上述主要客户建立了良好合作关系外,公司主要客户群体还包括中国电科、航天科工、中航航空等航空航天与国防科工领域知名企业。公司长期以来为国防科工领域重点工程提供滤波器、天线、谐振器及微波组件等元器件产品。公司分别荣获“2018年中国技术创新应用大赛产业化类金奖”和“2019年中国先进技术转化应用大赛产业化类银奖”;在我国首个火星探测器“天问一号”中,公司配套研制的大功率全介质填充双工器,在国内属于首创,被航天五院认定为“代表了该频段航天产品的最高技术水平”。公司紧密跟踪通信行业发展趋势,始终坚持以技术创新作为发展核心,在微波介质陶瓷材料和元器件领域持续投入研发,不断推动微波介质陶瓷元器件技术的创新和进步。公司目前已在先进微波介质陶瓷材料配方及制备、高性能介质波导滤波器、超大尺寸介质滤波器的制造及安装、复杂陶瓷体一次成型、盲孔陶瓷体金属化及银焊、低互调无源组件技术等领域拥有多项核心技术。公司现有生产线能够覆盖从陶瓷粉体制备到元器件成品出厂全过程,并可根据客户需求采取多品种、差异化的柔性生产模式。凭借长期的技术积累,公司依靠自有核心技术研制的5G介质波导滤波器、TEM介质滤波器、高性能介质谐振器等主要产品在电性能、稳定性、成本控制能力以及量产交付规模方面得到了下游客户的广泛认可。作为一家高新技术企业,公司先后参与制订6项行业标准,公司及子公司拥有授权专利92项,其中发明专利20项,实用新型专利72项,公司是全国首批专精特新“小巨人”企业、全国第五批制造业单项冠军企业、全国工商联科技装备商会副会长单位、中国电子元件行业协会理事单位和科学技术委员会委员、中国电子元件百强企业、江苏省首届科技创新发展奖优秀企业、江苏省博士后创新实践基地、苏州市企业技术中心、苏州市市级重点实验室、苏州市科技装备商会常务副会长单位、南京工业大学微波介质材料协同创新中心、中国移动5G联合创新中心合作伙伴。在2021年10月,公司荣获第1届中国电子元件行业协会科技进步奖一等奖;在2022年3月,公司荣获2021年度江苏省科学技术奖三等奖。报告期内公司经营情况的重大变化,以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项2020年以来,由于受下游市场需求波动、市场竞争加剧、主要产品销售单价、国际贸易摩擦、新冠疫情等诸多因素的影响,公司2022年上半年实现营业收入15,963.28万元,较上年同期下降14.33%,实现归属于母公司所有者的净利润2,845.95万元,较上年同期下降49.67%,实现扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润616.13万元,较上年同期下降85.19%。其中,最主要的滤波器产品2022年上半年的销售收入较2021年上半年同比下降15.25%。公司2022年上半年业绩大幅下滑。若后续期间国内市场MassiveMIMO基站建设进度继续不及预期、市场竞争加剧导致公司的市场份额下降明显、公司主要产品的价格降幅进一步扩大、或单位成本降幅不及价格降幅,都将使公司未来业绩面临进一步下滑的风险。公司自成立以来,坚持以技术创新为发展核心,紧密跟踪通信行业发展趋势,在微波介质陶瓷材料和微波介质陶瓷元器件领域持续投入研发,形成了包括先进微波介质陶瓷材料配方及制备技术、复杂陶瓷体一次成型技术、盲孔陶瓷体金属化及银焊技术等在内的大量核心技术。如果未来核心技术不慎泄密或出现核心技术人员流失的状况,有可能影响公司的持续研发能力,对公司的市场竞争力和盈利能力造成不利影响。报告期内,公司来自前五大客户的收入占营业收入的比例为90.49%,客户较为集中。其中,来自第一大客户华为的收入占营业收入的比例为77.30%。公司向华为主要销售陶瓷介质滤波器产品,其中又以介质波导滤波器为主要构成,产品收入结构较为集中。如果公司未来与华为的合作出现不利变化、新客户和新产品拓展计划不如预期,或华为因5G建设进程和国际市场开拓情况不利、行业竞争加剧、宏观经济波动和产品更新换代等原因引起市场份额下降,将导致华为减少对公司产品的采购,公司的业务发展和业绩表现将因此受到不利影响。MassiveMIMO技术和有源天线技术的使用,使介质波导滤波器成为构造5G宏基站AAU的主流技术方案之一公司、艾福电子、佳利电子、国华新材料等微波介质陶瓷元器件厂商在这一技术迭代演进中取得了良好的发展契机。公司因自成立以来始终专注于微波介质陶瓷元器件的研制和开发,在市场竞争中取得了一定的先发优势和规模优势。但随着市场竞争的加剧,尤其是武汉凡谷、春兴精工、大富科技、通宇通讯、国人通信等传统金属腔体滤波器企业也通过研制小型金属腔体滤波器、陶瓷介质滤波器等产品参与到5G基站用陶瓷介质滤波器的市场竞争中来,并在产品研发和制造领域逐步积累经验,研发推出竞品并取得客户认可,公司的先发优势将逐步减弱。公司的主要客户会向包括公司在内的多家供应商采购,公司目前对华为销售的主要型号产品也已经存在了竞品及生产厂家。随着市场竞争的加剧,尤其是华为的其他供应商在产品研发和制造领域逐步积累经验,公司存在先发优势减弱、市场份额被其他供应商取得、甚至被其他供应商替代的风险。尤其是若公司的主要客户更多采用招投标方式分配订单份额,将进一步导致产品价格下降和公司市场份额的变动,进而影响到公司的业绩水平。公司的主要原材料包括银浆、PCB板、陶瓷粉体,上述原材料价格受到多重因素影响。银浆的价格波动主要取决于白银的大宗商品价格走势,PCB板的价格受采购量和铜价的影响较大,粉体主要受各种金属氧化物、稀土等矿物材料的价格影响。未来如果任何因素导致原材料的价格大幅上涨,将会增加公司的生产成本,进而影响公司主要产品的毛利率水平和整体盈利能力。公司的生产工艺环节复杂,需要较多人工,2022年上半年,直接人工占主营业务成本的占比增加。在我国人工成本上升的背景下,用工成本的提高将对公司的经营业绩造成影响。陶瓷介质滤波器是公司的主要产品,2022年上半年平均销售单价相比2021年上半年下降15.38%。通信行业产品的定价规律以及下游主要客户对公司产品持续降价的要求,将使得同一型号产品的销售单价在生命周期内呈现下降趋势。未来随着行业竞争加剧、下游客户的持续降价要求、新技术更迭或者新竞争者进入等情形的出现,如果公司不能根据客户的定制化需求持续开发新型号产品或推出新技术,公司陶瓷介质滤波器产品的平均销售单价将存在持续下降的风险。届时如果公司的工艺水平和产量规模效应等优势不能使产品单位成本也相应幅度下降从而影响公司经营利润。公司应收账款的客户分布较为集中,2022年上半年,应收账款前五名合计占比为84.80%,其中华为及其同一控制下其他企业的应收账款占比为62.40%。应收账款能否顺利回收与主要客户的经营和财务状况密切相关。报告期内,公司主要客户信誉较好,应收账款均能如期收回,但如果未来主要客户经营情况发生恶化,公司可能面临应收账款无法收回的风险,将对公司财务状况产生不利影响。若因为国内MassiveMIMO基站建设进程波动导致公司后续接到的订单规模不如预期或交付周期延长,或因为公司主要客户的市场份额减少、同行业竞争对手积累产品经验使市场竞争加剧而导致公司取得的陶瓷介质滤波器产品的订单规模不如预期,或因为其他通信主设备商转向使用陶瓷介质滤波器产品的进展缓慢而导致公司的订单增量规模有限,同时由于市场竞争加剧和原材料成本大幅上升导致公司主要产品的毛利率明显下降,公司将可能面临固定资产减值的风险,并对公司的盈利能力产生不利影响。根据募集资金使用计划,本次募集资金投资项目建成后,资产规模大幅增加将导致折旧摊销费用增加。若募集资金投资项目不能较快产生效益以弥补新增固定资产和无形资产投资带来的折旧和摊销,则募集资金投资项目的投资建设将在一定程度上影响公司净利润和净资产收益率。通信行业的资本开支具有周期性波动的特征,下游移动运营商的资本开支波动对产业链上游通信设备制造商的经营业绩具有显著影响。若5G应用落地延迟、5G商业化进程不及预期、以及全球新冠肺炎疫情影响导致运营商的生产经营压力增大、运营商对5G的资本开支下降、MassiveMIMO基站建设进度放缓甚至5G建设周期结束,并进而导致公司主要客户对公司的产品需求下降,本公司的经营业绩将因此受到影响。通信行业发展迅速,从2G、3G、4G到5G,每隔5-10年就会出现一次大规模的技术升级和更新迭代。3G/4G通信中,通信基站主要采用传统金属腔体滤波器,5G通信MassiveMIMO技术和有源天线技术的运用使陶瓷介质波导滤波器成为构造基站AAU的重要技术方案之一。未来,随着移动通信行业技术的迭代升级和新技术、新应用的出现,若公司不能准确跟踪产品技术和市场发展的趋势,并及时响应客户需求研发出适应新技术的产品,公司将会丧失市场竞争力,由此对持续盈利能力产生不利影响。作为未来三年的发展规划,公司将继续以微波介质陶瓷材料及元器件技术为基础,深耕射频通信领域,牢抓5G通信、万物互联等契机,成为全球电子陶瓷行业的领先者。公司目前的在研项目将对未来的发展起重要作用。截至2022年6月30日,公司在研项目包括AF大介质、多工器的设计与研发,大功率航空、航天介质陶瓷滤波器的项目研发,高性能微波介质陶瓷凝胶注模成型研发及性能调控研发等。尽管公司研发项目均直接面向客户需求和市场发展趋势,但由于研发成功与否本身具有不确定性,研发成果的市场应用前景也具有不确定性,公司的研发项目存在研发失败或无法在短期内实现产业化应用的风险,投入的研发费用在短期内也存在无法得到经济利益回报的风险。在国际政治、经济形势日益复杂的背景下,尤其是随着中美贸易摩擦的加剧,美国政府已将多家中国企业和机构列入美国出口管制的“实体清单”。美国政府不断扩大“实体清单”名单、加强对列入“实体清单”企业的限制。目前,被列入美国政府“实体清单”的公司客户包括华为及其同一控制下其他企业、中国电子科技集团公司、中国航空工业集团公司、中国航天科工集团有限公司等。2022年上半年,公司对华为及其同一控制下的企业的销售金额12,339.46万元,占营业收入的比例为77.30%。除华为以外,中国电子科技集团公司和中国航天科工集团有限公司也位列公司的前五大客户,本期营业收入占比分别为1.24%和1.19%。美国政府的上述举措可能导致公司面临供货受限、订单需求下降的风险,并进而通过产业链传导影响公司的正常生产经营和业务发展,对公司的盈利状况构成不利影响。公司产品的终端应用领域主要为5G通信的基础设施建设。受新冠肺炎疫情影响,全球经济形势低迷,MassiveMIMO基站建设进度放缓,通信运营商财务负担加重可能会导致通信设备采购计划延后甚至取消,继而进一步影响到上游元器件生产厂商的生产和销售。目前全球新冠肺炎疫情尚未得到完全控制,全球经济未来将出现较大的不确定性,若新冠疫情进一步发酵而影响到全球5G基站建设进程,将会对本公司经营业绩产生影响。公司一贯坚持实施自主创新的发展战略,自成立以来始终专注于微波介质陶瓷元器件的研发及生产,坚持以技术创新作为业务发展核心,紧密跟踪通信行业发展趋势,持续投入研发,不断推动微波介质陶瓷元器件技术的创新和进步。凭借长期的技术积累,公司的主要产品5G介质波导滤波器在产品性能、稳定性、成本控制能力以及量产交付规模方面得到了下游客户的广泛认可,公司产品的技术水平及特点简要说明如下:陶瓷粉体配方是决定滤波器性能好坏的关键因素,也是企业的核心竞争力。只有拥有好的材料配方才能获得相应的高Q值介质陶瓷材料,陶瓷粉体的配方直接影响滤波器的核心参数。而具有粉体配方的滤波器厂商可以通过采购原材料自行调配,不仅节约成本费用,更便于根据客户定制化要求对滤波器的相关参数进行调整。公司目前已掌握150余种介质陶瓷粉体配方,其中60余种介质陶瓷粉体已实现商业化批量应用,粉体种类较为齐全,介电常数可以覆盖4-130不等的范围,且温度系数小(0-10ppm),介电常数及温漂可按实际需求进行调整,能够满足频率在18GHz以内的各种介质波导滤波器、介质谐振器等产品的需要,使得公司对客户产品需求的理解更深刻,更贴合实际需要。微波介质陶瓷材料的烧结需要高温炉、低温炉等设备投资,烧结工艺也需长年累月的试验、积累和提升,烧结工艺改进对良品率有显著影响。介质滤波器是由若干个介质谐振器耦合组成,而介质谐振器是由高介电常数、低损耗和低频率温度系数的微波介质粉体材料高温烧结而成。在烧结工艺中,烧结温度及保温时间也是非常重要的控制参数,决定了陶瓷的晶粒大小和密度高低,进而影响陶瓷的机械强度和电性能。公司的核心团队在陶瓷粉体材料烧结领域拥有20余年的技术积累和工艺沉淀。公司的烧结工艺已经相对成熟,对烧结工艺过程中的温度、时间、气氛等参数的控制已经相对成熟,可以通过对这些参数的优化,烧结得到可靠性高、电性能优良、物理性能优良的坯体,烧结工序的良品率最高可达到99.3%以上。介质滤波器成型工艺的难点在于陶瓷坯体在烧结的过程中会收缩,尺寸的变化较难把握,材料的收缩率无法满足产品尺寸的要求。尺寸不当进而会影响后端调试工序的工作量,增加调试成本。好的成型工艺可以使陶瓷坯体的一致性高,最大限度降低后端调试量和生产成本,提高产品的良品率。公司生产成型的陶瓷坯体密度一致性好,烧结变形小,尺寸精度高,坯体缺陷少。采用公司的工艺制成的陶瓷坯体,大大降低了加工成本、缩短了加工周期,提高了产品良率,保证了陶瓷介质滤波器的性能,目前公司主力产品成型工序良率最高可达到95%以上。经过多年的发展,公司已建立了较为完善的技术研发体系,形成了较强的自主创新能力,并初步形成了多层次知识产权保护体系。截至2022年6月30日,公司及子公司拥有授权专利92项,其中发明专利20项,实用新型专利72项,多项工艺技术系国内首创。公司未来研发将持续保持高投入,不断提升研发创新能力以应对通信行业新技术不断更迭对滤波器设备更高效、更稳定、更智能的要求。以介质滤波器为代表的微波介质陶瓷元器件产品型号种类多样、工艺步骤繁多复杂,应该要依据不同的客户要求和具体应用专门设计和定制多种规格型号的产品。公司的生产与研发能够覆盖“射频/结构设计—介质粉末制造—成型—烧结—研磨—金属化—电极—SMT—调试”等完整链条,不存在因某个环节严重依赖外部技术力量而生产受限的情形,并且可同时根据客户需求采取多品种、差异化的柔性生产模式。自主掌握研发和生产的全部环节使得公司的生产管理更加高效,应对外部风险的能力明显加强,在成本控制方面也具备更大优势。公司微波介质陶瓷元器件产品的下游应用主要为通信设备制造行业,目前市场主要由少数几家通信设备供应商龙头企业占据。公司与下游客户华为、爱立信、大唐移动等建立了较好的合作伙伴关系,紧密贴合顶尖客户的市场需求,较为敏锐地感知并捕捉下游市场变化,更快适应技术发展趋势,并随着主要客户在5G通信领域的拓展而保持快速发展。公司已实现5G介质波导滤波器的大规模量产。公司所生产的陶瓷介质滤波器以其小型化、轻量化、低损耗、高可靠性、低温漂等优势,很好地满足5G通信基站射频器件的要求。相比于同行业企业,公司具有明显的先发优势和规模优势,并且在5G基站介质波导滤波器这一细分行业拥有较高的市场占有率。公司的研发团队和管理团队在微波介质陶瓷产品领域长期耕耘,积累了丰富的技术经验和管理经验。未来,公司将逐步提升管理水平,不断加强相关资源和能力的深度整合,进一步加强研发团队建设,巩固技术优势,提升产品品质,为公司增强持续盈利能力提供重要支持。
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