【48812】杭州非矿大会：陶瓷基板在微电子封装范畴的使用
发布时间：2024-06-20 12:40:31 来源：小九直播体育直播平台
，跟着半导体器材向高频、高功率方向的加快速度进行开展，以GaN和SiC为基的半导体器材也很多出现。本次大会邀请到南京航空航天大学资料科学与技能学院
跟着半导体器材向高频、高功率方向的加快速度进行开展，以GaN和SiC为基的半导体器材也很多出现，特别是随同轿车电子、电力电子和5G电子器材的商场开发和使用，关于传统的硅基封装资料提出了更加高的要求，首要体现在：
为了习惯这一技能开展，高导热、低胀大的陶瓷基板在微电子封装范畴特别是在高频高功率范畴的使用愈来愈遍及。因而，第三代半导体器材的不断出现，不只给传统封装资料带来了应战，更带来了机会。
傅仁利教授长时间从事微电子封装和信息功用陶瓷范畴的教育和科研工作，近期首要是做白光LED用无机荧光资料、微电子封装与基板资料、功率电子器材封装基板及散热技能和 LTCC低介电常数基板资料等方面的科研工作。参加国家自然科学基金项目研究工作3项，作为项目负责人承当国家自然科学基金2项。取得1999年度江苏省科学技能进步二等奖一项、2002年度广东省优异新产品三等奖一项。2017年度江苏省科学技能进步三等奖一项。请求并授权国家发明专利7项，实用新型专利3项，新请求国家发明专利1项。在国内外重要刊物和会议上宣布120余篇学术论文。现在担任我国硅酸盐学会特种陶瓷分会理事；仪器仪表学会电子元器材要害资料与技能专委会常务委员；复合资料学会导热资料专业委员会委员；《复合资料学报》第7届和第8届编委会委员；全国万名优异立异创业导师人才库第一批入库导师。
