【48812】振华科技：拟施行LTCC基板及微波组件研制中心建设项目、瓷介电容器才能提高建设项目

　　，为满意振华富日渐增加的LTCC（低温共烧陶瓷技能）基板及根据LTCC基板封装的微波组件研制需求，发挥全资子公司振华富在LTCC工艺渠道和微波技能堆集方面的优势，树立较为完好的产品研制渠道，逐渐提高振华富LTCC微波组件产品研制才能，振华富拟出资4750万元施行“LTCC基板及微波组件研制中心建设项目”，新增工艺设备合计26台（套），其间进口设备12台（套），国产14台（套）。

　　同日公告，为满意振华新云瓷介电容器研制出产的需求，进一步缩小与国表里产品技能水平的距离，提高振华新云瓷介电容器的中心竞争力，全资子公司振华新云拟出资3100万元施行“瓷介电容器才能提高建设项目”，提高小尺度（0201、0402）、高层数（500层以下）、薄介质（3μm以上）大容量瓷介电容器的研制出产才能，完成新增1800万只/年瓷介电容器的出产才能。