【48812】英伟达GB200芯片点着玻璃基板产业链怎么样看待AI年代封装新趋势？

　　5月23日，被誉为“地球上最重要股票”英伟达大涨9.32%，股价毕竟打破了1000美元关口，一夜暴升逾2000亿美元市值，妥妥的涨出了一个农业银行。

　　背面反响的是公司营收、净利润以及Q2指引超预期，迫使华尔街大行纷繁前进对其目标价。

　　在此之前，英伟达以GB200为中心发布多款打破产品，且宣告英伟达GB200选用的先进封装工艺将运用玻璃基板的供应链现已发动，现在处于规划微谐和测验简略。英伟达CEO黄仁勋还宣告，从2025年起年年都会规划一代全新的AI芯片，这也加强了商场对“流水的大模型，铁打的英伟达”的决心。

　　GB200不只在算力上完成了质的腾跃，将AI功能进步至20 petaflops，在能耗本钱上也完成了显着下降。未来跟着AI 技能的前进和应用范畴的扩展，GB200 及其供应链将对全球技能商场发生深远影响。

　　商场公认后续GB200芯片后续正式投产，将显着拉动半导体测验、玻璃基板两大新商场。特别是说到的GB200先进封装工艺将运用玻璃基板，属所以全新的增量商场，增加空间巨大。

　　因而，确认英伟达的GB200选用的先进封装工艺或将运用玻璃基板，而且方案投产的音讯宣布后，触及玻璃基板事务的公司商场重视度急速上升，沃格光电、良信股份和天马新材都在近来涨超10%。

　　在SiP及先进封装中最常用到的基板包括三类：有机基板、陶瓷基板、硅基板。有机基板因为具有介电常数低、质量密度低、加工工艺简略、出产效率高和本钱低一级长处，是现在商场占有率最高的基板。

　　但当时传统有机资料基板在应对高功能芯片封装时显示出局限性，容量面对极限。相比之下，玻璃基板以其杰出的平坦性、耐热性和电气功能，供给了更高的互连密度和更低的功率损耗，成为进步封装功能的要害方向，为封装职业带来了新的增加时机。

　　英伟达这次玻璃基板在封装范畴的引进是一次重要的技能革新，不只进步了芯片的算力和耐热性，还下降了功耗损失和能源消耗，在多个层面完成了芯片功能的进步。

　　GB200芯片引领算力进步的一起，也使得玻璃基板成为芯片封装竞赛新热门。现在职业界的巨子们现已迅速出击：

　　三星组成“军团”加码研制，并揭露表明将玻璃基板视为芯片封装的未来，1月的CES 2024提出，本年将树立一条玻璃基板原型出产线年完成量产。

　　AMD正对全球多家首要半导体基板企业的玻璃基板样品进行功能评价测验，方案将这一先进基板技能导入半导体制作。业界猜测AMD最早于2025—2026年的产品将导入玻璃基板，以进步其HPC产品的竞赛力。

　　英特尔于2023年9月推出根据下一代先进封装的玻璃基板开发的最先进处理器，并方案于2026-2030年间完成量产。

　　LG Innotek的CEO Moon Hyuk-soo在3月的例行股东大会上表明：“将把半导体基板和电子体系组件事务开展到榜首。“

　　而且，除了在芯片制作范畴有相当大的增量预期以外，玻璃基板还有望在智能手机、平板电脑、电视等消费电子科技类产品的显示屏制作中发挥重要作用。

　　怎么在确保功能的一起，下降加工难度，前进良品率，是玻璃基板出产中的一大应战。

　　一起，为了坚持竞赛优势，企业要继续投入很多研制资金，进行技能立异和产品升级。

　　现状是国内企业在该范畴技能仍相对落后，导致封装资料和封装基板的国产化率都比较低，先进基板范畴仍待打破。

　　巨子树立有着先发优势，且弹药备足的掀起战争，要想在这样商场内分一杯羹绝非易事。

　　2023年公司紧抓液晶基板玻璃开展机会，合作下流首要客户扩产需求，一起掩盖新范畴新客户，电子玻璃类粉体出售的收益同比增加60.28%。

　　但高铝玻璃具有高配方壁垒和杂乱的制作工艺，全球仅有康宁等少量企业可以把握这一技能。高端玻璃基板商场被康宁的“大猩猩”玻璃所独占，产业链公司想要在商场内占有一席之地，仍有很长的路要走。

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　　“兴火·燎原”立异马拉松大赛2023年度总决赛暨2024年发动典礼在福州举行

　　5月24日至25日，在数字我国建造峰会组委会指导下，由兴业银行与福建省总工会、共青团福建省委等联合举行的“兴火·燎原”立异马拉松大赛2023年度总决赛暨2024年发动典礼在福州满意闭幕。